日本7月半導體設備BB值降至1.19 訂單連二月下滑
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彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/159200.htm這份數據顯示，7月份的訂單額為928.41億日圓，較前一個(gè)月的949.34億日圓減少2.2%，連續第二個(gè)月下滑;當月出貨額則是為779.19億日圓，較前一個(gè)月的677.12億日圓增長(cháng)了有15.1%，中斷過(guò)去三個(gè)月連續下滑劣勢。
與2012年同期相較，2013年7月的訂單額增長(cháng)9.4%，出貨額則是萎縮18.7%。
BB值為1.19，意味著(zhù)當月每銷(xiāo)售100日圓的產(chǎn)品，就接獲價(jià)值119日圓的新訂單;BB值高于1顯示半導體設備需求強勁，低于1則顯示需求疲軟。
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