看歐洲電子策略 提高半導體制造能力

　　據美國電子時(shí)代網(wǎng)站歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)建設計劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線(xiàn)。該五條芯片試生產(chǎn)線(xiàn)項目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來(lái)自20個(gè)國家的128個(gè)公司，總投資將超過(guò)7億歐元，包括歐盟各成員國和工業(yè)界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個(gè)項目中的大部分從2013年啟動(dòng)運行，持續到2015年底結束。

　　五條試生產(chǎn)線(xiàn)項目分別是：

　　(1)AGATE試生產(chǎn)線(xiàn)：該項目由法國晶圓制造公司Soitec公司領(lǐng)導，包括10家公司，目標是為功率半導體器件和發(fā)光二極管生產(chǎn)低成本的硅基氮化鎵(GaN)晶圓，計劃于2015年12月結束。

　　(2)E450EDL試生產(chǎn)線(xiàn)，該項目由比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)和荷蘭艾司摩爾(ASML)公司領(lǐng)導，包括來(lái)自11個(gè)國家的43家公司，目標是為450mm晶圓驗證設備、材料和前道工藝，計劃于2016年9月結束。

　　(3)EPPL試生產(chǎn)線(xiàn)：該項目由位于德國和奧地利的英飛凌(Infineon)公司領(lǐng)導，包括31家公司，目標是開(kāi)發(fā)功率器件用薄晶圓，計劃于2016年3月結束。

　　(4)Lab4MEMS試生產(chǎn)線(xiàn)。主要工業(yè)試生產(chǎn)線(xiàn)分別位于ST半導體公司的兩個(gè)工廠(chǎng)：前道工藝位于意大利的Agrate，后道工藝位于歐洲Malta，由分布在9個(gè)國家的研究中心、小企業(yè)和研究實(shí)驗室共同參與支持。該項目于2013年1月啟動(dòng)，計劃運行30個(gè)月。

　　(5)Places2Be試生產(chǎn)線(xiàn)。該項目為期三年，總預算3.6億歐元(大約4.65億美元)，促進(jìn)歐洲實(shí)現FDSOI制造工藝的工業(yè)化。該項目由在FDSOI領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位的ST公司領(lǐng)導，并將在ST位于法國克羅爾市的晶圓廠(chǎng)和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)公司位于德國德累斯頓市的第一生產(chǎn)廠(chǎng)內建立試生產(chǎn)線(xiàn)。包括23個(gè)研究單位，目標是通過(guò)解決產(chǎn)量和應用等挑戰，以將該技術(shù)帶入工業(yè)界。

　　歐盟副主席尼莉·克羅斯說(shuō)：“我們沒(méi)有任何時(shí)間可以浪費了，這些計劃對實(shí)現歐洲電子策略做出了實(shí)質(zhì)性的貢獻。到2013年底，我希望看到工業(yè)界實(shí)現芯片制造量翻倍、生產(chǎn)量達全球產(chǎn)量20%的目標”。

　　為此，5月29日克羅斯主持召開(kāi)了各國家和地區部長(cháng)會(huì )議，歐洲主要半導體制造商和世界知名研究人員也參與其中，共同商討策略的實(shí)施。