2013年全球半導體制造設備支出將下滑8.5%

　　國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)趨軟導致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。

　　Gartner研究副總裁DeanFreeman表示：「半導體市場(chǎng)疲弱的情況延續至2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營(yíng)收已開(kāi)始好轉，此外，訂單出貨比(book-to-billratio)轉正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。2013年后，我們預期半導體產(chǎn)業(yè)將一掃目前的經(jīng)濟陰霾，所有領(lǐng)域的支出在后續的預測期間大致將呈現增加之勢?！?/p>

　　邏輯支出向來(lái)是2013年資本支出的主要動(dòng)力;然而，行動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)趨軟已抑制第三季對28奈米的投資，此一情況預料將延續至2013年第四季。記憶體支出已略見(jiàn)起色，其2013年下半年總支出應可超越上半年。

　　Gartner表示，資本支出高度集中于少數幾家企業(yè)。英特爾、臺積電與三星等前三大廠(chǎng)即占了2013年支出的一半以上。前五大半導體制造商合計已超越2013年總支出的65%，前十大企業(yè)更已達到總支出的76%。2013年支出后勢看漲，隨著(zhù)記憶體市場(chǎng)好轉帶動(dòng)產(chǎn)能提升，英特爾也將于今年后期投入14奈米初產(chǎn)。

　　Gartner預測，2014年半導體資本支出將增加14.1%，2015年將進(jìn)一步成長(cháng)13.8%。下一次的周期衰退出現在2016年，將略減2.8%，接著(zhù)2017年將重回正成長(cháng)(參見(jiàn)表一)。

　　Feeman表示：「晶圓設備(WFE)市場(chǎng)于2013年將呈現逐季成長(cháng)之勢，因為主要大廠(chǎng)將擺脫高庫存時(shí)期，走出整體半導體市場(chǎng)的低迷。今年初的訂單出貨比為數月以來(lái)首度超越1比1，代表新設備需求趨于增強，先進(jìn)設備的需求逐漸回升?！?/p>

　　Gartner預測，2013年上半年的晶圓制造產(chǎn)能利用率將在70%高段至80%低段之間徘徊，并且于2014年初成長(cháng)至80%中段。先進(jìn)產(chǎn)能利用率將于2013年底進(jìn)入90%低段范圍，提供一個(gè)正向的資本投資環(huán)境。

　　資本支出預測系統計半導體制造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠(chǎng)及后端封裝與測測服務(wù)商。此數據系根據產(chǎn)業(yè)為滿(mǎn)足預測之半導體生產(chǎn)需求而帶來(lái)之新增設施及升級需求。資本支出代表產(chǎn)業(yè)花費在設備與新設施上的總額。

　　晶圓設備預測系根據未來(lái)生產(chǎn)半導體裝置所需晶圓之設備的全球銷(xiāo)售營(yíng)收。晶圓設備需求的變因包括營(yíng)運中晶圓廠(chǎng)數量、產(chǎn)能利用率、晶圓廠(chǎng)之規模及其技術(shù)條件。