2013年全球半導體制造設備支出下滑11.5%

　　根據國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner的最終統計結果，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。晶圓級制造設備需求表現優(yōu)于市場(chǎng)，尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強，反觀(guān)后端制造領(lǐng)域則表現遠不如平均值。

　　Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「在這樣的背景之下，資本支出相形失色且集中于少數幾家領(lǐng)導廠(chǎng)商。記憶體相關(guān)支出在該年當中的復蘇仍不足以抗衡設備銷(xiāo)售業(yè)績(jì)的下滑。盡管晶圓廠(chǎng)投資增加，但邏輯相關(guān)支出卻形成一股抵消力量。因而使得制造設備銷(xiāo)售業(yè)績(jì)呈現緩慢而線(xiàn)性的季成長(cháng)，即便第四季銷(xiāo)售量爆增亦不足以逆轉連續第二年負成長(cháng)?！?/p>

　　應用材料公司(AppliedMaterials)憑著(zhù)沈積(deposition)及蝕刻(etch)領(lǐng)域的相對優(yōu)勢守住龍頭寶座(參見(jiàn)下表)。而艾司摩爾(ASML)則靠著(zhù)微影方面的相對優(yōu)勢(盡管極紫外光[EUV]領(lǐng)域的業(yè)績(jì)有限)維持在第二名?？屏盅邪l(fā)(LamResearch)因為蝕刻和沈積的強勁表現晉升至第三名。東京威力科創(chuàng )(TokyoElectron)則和其他總部設于日本的企業(yè)一樣，受到日圓對美元匯率大幅下滑的沖擊，以及客戶(hù)采購模式不利的因素。

　　Rinnen指出：「值得注意的是，前十大廠(chǎng)商的市占率更進(jìn)一步成長(cháng)到70%，反觀(guān)2012年為68%。前五大廠(chǎng)商即占了將近全部市場(chǎng)的57%，較去年成長(cháng)五個(gè)百分點(diǎn)。這些大廠(chǎng)的進(jìn)展象征小廠(chǎng)在競爭當中失利，同時(shí)也意味著(zhù)設備市場(chǎng)越來(lái)越依賴(lài)少數幾家廠(chǎng)商?！?/p>

　　2013年，晶圓級制造的表現優(yōu)于市場(chǎng)，在干式蝕刻、微影、制程自動(dòng)化以及沈積方面顯得相對強勁。支出選擇性集中于升級與采購最新技術(shù)，產(chǎn)能增加很少。邏輯支出則集中于20奈米/14奈米制程的準備。僅少數子領(lǐng)域出現成長(cháng)，最明顯的是微影領(lǐng)域的步進(jìn)機(stepper)、非管式(nontube)化學(xué)氣相沈積法(CVD)、導體蝕刻(conductoretch)、快速熱處理與熱爐，以及某些制程控制領(lǐng)域(如晶圓檢測、瑕疵審核與分類(lèi))。

　　在后端制程領(lǐng)域，所有主要類(lèi)別皆呈大幅衰退。2013年第四季尤為遲緩，因為主要半導體封裝和測試服務(wù)(SATS)大廠(chǎng)皆因市場(chǎng)不確定性而推延訂單。