晶圓代工廠(chǎng)商最新?tīng)I收排名公布 多家半導體企業(yè)融資新進(jìn)展

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要動(dòng)能，不過(guò)此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續低迷，同時(shí)，汽車(chē)、工控、服務(wù)器等原先相對穩健的需求進(jìn)入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。此外，由于本季供應鏈急單主要來(lái)自L(fǎng)DDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補帶動(dòng)與面板景氣高度相關(guān)的晶合集成（Nexchip）回到第十名。

具體來(lái)看，臺積電（TSMC）第二季營(yíng)收衰退至156.6億美元，環(huán)比減少幅度收斂至6.4%；三星（Samsung）第二季晶圓代工事業(yè)營(yíng)收為32.3億美元，環(huán)比增長(cháng)17.3%（僅計入晶圓代工營(yíng)收）；格芯（GlobalFoundries）第二季營(yíng)收與第一季大致持平，環(huán)比增長(cháng)僅0.2%，約18.5億美元...

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智能手機產(chǎn)量排名

據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，繼第一季全球智能手機產(chǎn)量同比減少近20%后，第二季產(chǎn)量持續衰退約6.6%，僅2.7億支。合計2023上半年智能手機產(chǎn)量5.2億支，對比去年同期衰退13.3%，無(wú)論是個(gè)別季度或是上半年合計，均創(chuàng )下十年新低記錄。

TrendForce集邦咨詢(xún)分析，生產(chǎn)表現低迷原因有三，其一，防疫限制解除后未如預期帶動(dòng)需求；其二，新興印度市場(chǎng)人口紅利效應并未有效發(fā)揮優(yōu)勢；其三，2022年品牌深受渠道庫存過(guò)高拖累，原先預估隨著(zhù)庫存去化，品牌將恢復生產(chǎn)水平，但如今受經(jīng)濟疲軟影響，民眾消費意愿更為保守，從而導致上半年生產(chǎn)表現不如預期。

以各品牌生產(chǎn)排名來(lái)看，三星（Samsung）依舊蟬聯(lián)生產(chǎn)排名首位，第二季生產(chǎn)總數為5,390萬(wàn)支，環(huán)比減少12.4%；正值蘋(píng)果新舊機型交替，因此為四個(gè)季度當中生產(chǎn)表現最低的一季，產(chǎn)量4,200萬(wàn)支，環(huán)比減少21.2%；小米（Xiaomi；含Xiaomi, Redmi, POCO）受惠渠道庫存逐漸下降以及新機鋪貨帶動(dòng)，第二季產(chǎn)量約3,500萬(wàn)支，環(huán)比增加32.1%...

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半導體企業(yè)融資進(jìn)展

近期，積塔半導體、勵兆科技、芯米半導體、清科珈合、肇觀(guān)電子、芯干線(xiàn)等多家企業(yè)完成了新一輪融資，部分企業(yè)融資金額超億元。融資完成后，不少企業(yè)開(kāi)啟了新一輪投資擴建。

9月3日，積塔半導體完成135億元人民幣融資，本輪融資匯聚多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財務(wù)投資人等。

近日，勵兆科技宣布完成數千萬(wàn)元Pre-A輪融資。據悉，Monolith礪思資本、中芯聚源、臨港科創(chuàng )投參與本輪投資。

9月2日，芯米半導體完成A輪融資，本輪融資投資方包括廈門(mén)高新投旗下高新創(chuàng )臻一期基金和達泰基金等。本輪融資資金將助力芯米半導體進(jìn)一步完善產(chǎn)品研發(fā)體系...

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iPhone 15系列預測

蘋(píng)果（Apple）計劃九月中旬發(fā)布四款新機，預計分別是iPhone 15、iPhone 15 Plus，以及Pro系列的iPhone 15 Pro以及iPhone 15 Pro Max。

TrendForce預估，iPhone 15新機全系列產(chǎn)出約8,000萬(wàn)支，相較去年同期增長(cháng)近6%。其中因Pro系列的量產(chǎn)較為順暢，以及獨具潛望式鏡頭的Pro Max可望帶進(jìn)更多買(mǎi)氣，預估Pro系列的產(chǎn)出占比可望拉升至六成以上。然而，市場(chǎng)景氣不佳，加上華為的強勢回歸，可能沖擊今年蘋(píng)果iPhone整體銷(xiāo)量，因此預估iPhone全年生產(chǎn)總數約落在2.2~2.25億，同比減少約5%。

針對iPhone 15系列新機規格預測，硬件方面，受歐盟訂定法案的限制，蘋(píng)果也將于今年加入Type-C的行列；iPhone 15、iPhone 15 Plus兩款的升級在于主鏡頭同步Pro系列采用4800萬(wàn)像素主鏡頭，以及改為靈動(dòng)島（Dynamic Island）的面板設計。Pro系列的規格則包含處理器芯片升級、DRAM容量加大，并且引入鈦鋁合金中框，其中Pro Max更將搭載潛望式鏡頭，優(yōu)化成像表現...

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格力與兩大芯片項目簽約

據格創(chuàng )產(chǎn)業(yè)新空間消息，8月30日，南京數字光芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“數字光芯”）和成都電科星拓科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電科星拓”）與格力集團簽約。

簽約儀式上，格力集團、珠海高新金融投資有限公司與數字光芯進(jìn)行簽約，項目擬在珠海高新區投資建設數字光場(chǎng)芯片底層硅基驅動(dòng)項目，推動(dòng)硅基顯示芯片的全面國產(chǎn)化。

同時(shí)，格力集團與電科星拓進(jìn)行簽約，建設電科星拓企業(yè)級高速模擬芯片及數?；旌闲酒椖?，開(kāi)展企業(yè)級高速模擬芯片及數?；旌闲酒难邪l(fā)及產(chǎn)業(yè)化…