科技戰：中國最大芯片制造商中芯國際因美國制裁而急于囤積半導體工具，支出大幅增加

中國最大的代工企業(yè)中芯國際（SMIC）今年增加了資本支出，這表明在華盛頓對中國獲取先進(jìn)設備的制裁不斷升級的情況下，該公司正急于提前購買(mǎi)芯片制造工具。

中芯國際已將 2023 年年度預算提高至 75 億美元，比該公司去年的 63.5 億美元支出高出 18%。 這家總部位于上海的芯片巨頭前三季度支出為 51 億美元，此前預計今年支出將持平。

支出的增加反映出，在美國上個(gè)月更新了本已嚴格的科技出口管制、再次降低了不能出售給中國公司的芯片制造工具類(lèi)型的門(mén)檻后，中芯國際正在加快設備采購和安裝。

10月份中國從荷蘭的進(jìn)口量也猛增，這被視為中國爭奪僅來(lái)自荷蘭公司ASML的昂貴光刻系統的另一個(gè)跡象。 盡管與歐盟的貿易大幅下滑，但中國海關(guān)周二公布的數據顯示，上個(gè)月荷蘭的發(fā)貨量較去年同期增長(cháng)了 29.5%。

中芯國際沒(méi)有提供有關(guān)收購的細節，但聯(lián)席首席執行官趙海軍表示，地緣政治因素對該行業(yè)存在一些“灰犀?！憋L(fēng)險，指的是經(jīng)常被忽視的明顯危險。

趙海軍在周五的財報電話(huà)會(huì )議上表示：“地緣政治因素給行業(yè)中長(cháng)期發(fā)展帶來(lái)了灰犀牛效應?！彼a充說(shuō)，行業(yè)的所有參與者都在探索戰略和前進(jìn)路徑。

趙海軍表示，由于地緣政治對出貨時(shí)間的影響日益復雜，中芯國際將允許工具供應商提前交貨，以“確保已啟動(dòng)工廠(chǎng)的產(chǎn)能提升”。

趙海軍表示，今年年底前交付給晶圓廠(chǎng)的設備數量將比最初的預測“大幅增加”。

在上個(gè)月更新的規則中，美國工業(yè)和安全局加強了對半導體晶圓制造關(guān)鍵工藝所需的一系列設備的出口限制，包括光刻、蝕刻、沉積、注入和清潔。 這些更新將限制 ASML 向中國運送某些深紫外 (DUV) 光刻系統，包括其 Twinscan NXT1980Di。

趙海軍沒(méi)有對中芯國際為華為最新 5G 手機 Mate 60 Pro 制造 7 納米片上系統的報道發(fā)表評論。 這些報道引發(fā)了人們對中芯國際如何實(shí)現這一工藝以及是否能夠大規模生產(chǎn)此類(lèi)芯片的疑問(wèn)，美國商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多表示沒(méi)有證據證明這一點(diǎn)。

不過(guò)，趙海軍表示，由于地緣政治動(dòng)蕩中供應鏈的重新洗牌，中芯國際的客戶(hù)看到了自己的市場(chǎng)份額有所增加。 Mate 60幫助華為上季度銷(xiāo)量增長(cháng)了37%。

第三季度，中芯國際84%的收入來(lái)自中國，高于上一季度的80%和去年同期的75%。 由于海外市場(chǎng)智能手機和其他消費相關(guān)集成電路的庫存去化緩慢，美國和歐亞大陸的貢獻跌至五個(gè)季度低點(diǎn)。

盡管有中國客戶(hù)的幫助，中芯國際今年的營(yíng)收仍連續第三季度下降。 趙海軍在電話(huà)會(huì )議上表示，在全球第二大經(jīng)濟體面臨經(jīng)濟逆風(fēng)的情況下，年初的V型反彈并未出現預期。

該芯片制造商報告稱(chēng)，9 月份季度收入下降 15%，至 16.2 億美元，低于預期的 16.4 億美元。 公司股東凈利潤下降 80%，至 9,400 萬(wàn)美元，而預期為 1.781 億美元。

趙海軍表示，上季度其智能手機和工業(yè)客戶(hù)的高庫存開(kāi)始下降至更健康的水平。 不過(guò)，他警告說(shuō)，中芯國際的客戶(hù)今年對下訂單變得更加謹慎。

中芯國際第三季度的產(chǎn)能利用率（衡量生產(chǎn)活動(dòng)強度的指標）降至77%，低于上一季度的78.3%和去年同期的92.1%。 晶圓出貨量同比下降 14.5% 至 150 萬(wàn)片。

展望未來(lái)，趙海軍表示，除了與數據中心相關(guān)的高性能計算芯片、晶圓背面處理、雙晶圓和三晶圓的銅鍵合以及小芯片的先進(jìn)封裝之外，他認為其他主要市場(chǎng)沒(méi)有新的驅動(dòng)力或動(dòng)力。

中芯國際預計本季度營(yíng)收將從 1% 增長(cháng)至 3%。