解讀IDC對半導體行業(yè)的樂(lè )觀(guān)預測

著(zhù)名的研究公司IDC預計，明年半導體行業(yè)將出現可喜的回升，人工智能的進(jìn)步和庫存水平的恢復將推動(dòng)預期的復蘇。2023年升級后的預測預計全球芯片收入為5265億美元。雖然這比去年減少了12%，但與9月初預測的5190億美元相比，這表明了進(jìn)展。

IDC并沒(méi)有止步于這一積極的重申。這家堅定的公司還邁出了大膽的一步，宣布市場(chǎng)低迷結束，將其前景從“低谷”轉變?yōu)椤翱沙掷m增長(cháng)”。

隨著(zhù)IDC上調2024年的收入預測，可以進(jìn)一步樂(lè )觀(guān)。同比增幅目前為20.2%，達到6330億美元，比之前預測的6260億美元大幅躍升。

這種重新樂(lè )觀(guān)的根源可以追溯到PC和智能手機市場(chǎng)庫存調整的減少?！半m然供應商的庫存水平仍然很高，但渠道和主要細分市場(chǎng)的OEM的可見(jiàn)度明顯提高，”IDC全球半導體供應鏈技術(shù)情報研究經(jīng)理Rudy Torrijos指出。

人工智能技術(shù)的無(wú)情激增也有望刺激對半導體的需求。預計個(gè)人電腦和智能手機等終端用戶(hù)設備以及托管大型語(yǔ)言模型（LLM）的AI服務(wù)器和超級計算機將成為關(guān)鍵驅動(dòng)力?！?/p>

IDC半導體和使能技術(shù)集團副總裁馬里奧·莫拉萊斯表示：“對人工智能服務(wù)器和人工智能終端設備需求的加速，將在2024-2026年推動(dòng)更多的半導體內容，從而推動(dòng)企業(yè)間的全新升級周期?！?/p>

這些發(fā)現似乎在整個(gè)電信和科技領(lǐng)域引起了共鳴。例如，高通公司首席執行官克里斯蒂亞諾·雷諾·阿蒙在第四季度業(yè)績(jì)電話(huà)會(huì )議上表示，“設備上的人工智能正在與云端的人工智能并行發(fā)展，從而催生全新的用例?！?/p>

此外，云端的市場(chǎng)活動(dòng)也激增。微軟最近推出了其首款定制芯片，包括用于通用人工智能任務(wù)的Azure Maia AI加速器和基于A(yíng)rm設計的Azure Cobalt CPU，專(zhuān)為微軟云上的通用計算而定制。

企業(yè)對人工智能服務(wù)的需求增加也強化了這種樂(lè )觀(guān)的基調。各種合作伙伴關(guān)系，如Amdocs和Nvidia最近之間的合作，正在形成以滿(mǎn)足這種不斷增長(cháng)的需求。

雖然慶?？赡転闀r(shí)過(guò)早，但越來(lái)越多的證據似乎表明，芯片行業(yè)最糟糕的階段可能已經(jīng)過(guò)去?？梢哉f(shuō)，當前的事件和預測為這個(gè)受到眾多挑戰困擾的行業(yè)帶來(lái)了希望。