盡管有新規定，中國仍收購美國設備來(lái)制造先進(jìn)芯片

周二的一份報告稱(chēng)，盡管一系列旨在阻礙中國半導體行業(yè)進(jìn)步的新出口限制，中國公司仍在購買(mǎi)美國芯片制造設備來(lái)制造先進(jìn)半導體。

美中經(jīng)濟與安全審查委員會(huì )發(fā)布的這份長(cháng)達 741 頁(yè)的年度報告瞄準了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，該措施旨在禁止中國芯片制造商獲得用于制造先進(jìn)芯片的美國芯片制造工具 在14納米節點(diǎn)或以下。

由于商務(wù)部使用 14 納米限制，“如果進(jìn)口商聲稱(chēng)該設備用于較舊的生產(chǎn)線(xiàn)，則通常能夠購買(mǎi)該設備，但由于最終用途檢查能力有限，因此很難驗證該設備 不會(huì )被用來(lái)生產(chǎn)更先進(jìn)的芯片，”報告指出。

這一發(fā)現發(fā)布之際，美國正忙于弄清楚中國電信巨頭華為如何能夠在中國頂級芯片制造商中芯國際生產(chǎn)先進(jìn)的 7 納米芯片，為其 Mate 60 Pro 智能手機提供動(dòng)力，盡管去年宣布了出口限制。

華為和中芯國際還于2019年和2020年被列入貿易限制名單，理論上禁止美國供應商向這些公司運送某些技術(shù)。

報告顯示，中國觀(guān)察人士推測，中芯國際本可以使用 2022 年 10 月規定之前獲得的設備來(lái)制造芯片，但它還有其他選擇從海外獲取設備。

美國堵住了阻止中國獲得先進(jìn)芯片制造工具的一個(gè)關(guān)鍵漏洞，說(shuō)服了擁有同樣強大芯片制造設備行業(yè)的盟友日本和荷蘭宣布對令人垂涎的技術(shù)的出口實(shí)施限制。

但報告詳細介紹，中國利用美國 2022 年 10 月規定與日本和荷蘭分別于 2023 年 7 月和 9 月采取類(lèi)似舉措之間的滯后時(shí)間囤積設備。

該文件顯示，2023年1月至8月，中國從荷蘭進(jìn)口了價(jià)值32億美元（235億元人民幣）的半導體制造設備，比2022年同期的17億美元（120億元人民幣）增長(cháng)了96.1%。 報告補充稱(chēng)，2023年前8個(gè)月，中國從各國進(jìn)口的半導體設備總額達138億美元（1000億元人民幣）。

該報告沒(méi)有概述解決美國規則缺陷的具體建議，但敦促?lài)鴷?huì )要求對芯片制造出口管制的有效性進(jìn)行年度評估，由總問(wèn)責辦公室在 6 個(gè)月內完成并隨后公布。 設備運往中國。

美中經(jīng)濟與安全審查委員會(huì )成立于2000年，旨在向國會(huì )提交關(guān)于中美經(jīng)濟關(guān)系對國家安全影響的年度報告，并為政府行動(dòng)提供建議。