IDC 預測，全球半導體市場(chǎng)前景從低谷升級為增長(cháng)：2024 年半導體市場(chǎng)將增長(cháng) 20.2%，達到 6330 億美元

國際數據公司 (IDC) 升級了半導體市場(chǎng)展望，稱(chēng)明年將見(jiàn)底并恢復增長(cháng)。 IDC 在新的預測中將 2023 年 9 月的收入預期從 5188 億美元上調至 5265 億美元。 IDC 認為，從需求角度看，美國市場(chǎng)將保持彈性，而中國將在 2024 年下半年（2H24）開(kāi)始復蘇，因此 2024 年收入預期也從 6259 億美元上調至 6328 億美元。

IDC 認為，隨著(zhù)個(gè)人電腦和智能手機這兩個(gè)最大細分市場(chǎng)的長(cháng)期庫存調整消退，半導體增長(cháng)可見(jiàn)度將有所提高。 隨著(zhù)電氣化在未來(lái)十年繼續推動(dòng)半導體含量的增長(cháng)，汽車(chē)和工業(yè)庫存水平預計將在 2024 年下半年恢復到正常水平。 技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將在 2024 年至 2026 年推動(dòng)更多半導體內容和跨細分市場(chǎng)的價(jià)值，包括明年人工智能 PC 和人工智能智能手機的推出，以及內存 ASP 和 DRAM 位量急需的改進(jìn)。

隨著(zhù)代工供應商逐步提高利用率并要求核心無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)回報，明年晶圓產(chǎn)能定價(jià)將保持平穩。 由于收入出貨量與最終需求相匹配，并且區域性 ChipAct 激勵措施刺激了整個(gè)供應鏈的投資，資本支出預計將在 2H24 有所改善。

2023 年全球半導體收入將增長(cháng)至 5265 億美元，比 2022 年的 5980 億美元下降 12.0%。這高于 IDC 9 月份預測的 5190 億美元。 IDC 預計 2024 年同比增長(cháng) 20.2%，達到 6,330 億美元，高于之前預測的 6,260 億美元。

由于庫存合理化程度提高、渠道可視性增強，以及人工智能服務(wù)器和終端設備制造商的需求拉動(dòng)不斷增加，IDC 將半導體市場(chǎng)展望從低谷升級為可持續增長(cháng)，并稱(chēng)調整已觸底。

IDC 全球半導體供應鏈技術(shù)情報研究經(jīng)理 Rudy Torrijos 表示：“隨著(zhù)半導體市場(chǎng)恢復持續增長(cháng)，我們將市場(chǎng)展望升級為增長(cháng)?！?“雖然供應商的庫存水平仍然很高，但渠道和關(guān)鍵細分市場(chǎng)的原始設備制造商的可見(jiàn)度明顯提高。我們看到收入增長(cháng)從 1H24 開(kāi)始與最終用戶(hù)的需求相匹配。因此，我們預計資本支出將在隨后啟動(dòng)新投資時(shí)有所改善 供應鏈內的循環(huán)?！?/span>

半導體和支持技術(shù)集團副總裁 Mario Morales 表示：“總體而言，IDC 預計 2023 年整個(gè)半導體行業(yè)將下降 12%，這比我們 9 月份的預期有所改善。收入將繼續逐步恢復并在 2024 年加速?！?在IDC。 “半導體市場(chǎng)觸底并開(kāi)始環(huán)比增長(cháng)。DRAM 的平均售價(jià)正在改善，這是一個(gè)很好的早期指標，IDC 預計供應商將繼續控制產(chǎn)能增加和利用率，以推動(dòng)可持續發(fā)展 復蘇。對人工智能服務(wù)器和人工智能終端設備的加速需求將在 2024-2026 年推動(dòng)更多半導體內容，推動(dòng)企業(yè)新的升級周期。我們預計，到預測期結束時(shí)，人工智能芯片將占近 2000 億美元 半導體收入?！?/span>

IDC 全球半導體技術(shù)供應鏈情報 (STSI) 是 IDC 半導體供應方研究的基礎，包括市場(chǎng)預測、供應商市場(chǎng)份額和定制市場(chǎng)模型。 該服務(wù)包含從 150 多家全球頂級私營(yíng)和上市半導體公司收集的細分收入數據。 我們的預測數據包括 20 多個(gè)半導體器件領(lǐng)域、5 個(gè)地理區域、7 個(gè)行業(yè)細分領(lǐng)域以及 70 多個(gè)終端設備應用的收入。