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臺積電發(fā)布N4P工藝：增強版的5nm制程技術(shù)都有哪些不同？
- 在2021開(kāi)放創(chuàng )新平臺（OIP）生態(tài)系統論壇上，臺積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節點(diǎn)為基礎，以性能為重點(diǎn)的增強型工藝。采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品預計于2022年下半年完成產(chǎn)品設計定案。N4P制程工藝的推出強化了臺積電的先進(jìn)邏輯半導體技術(shù)組合，其中的每項技術(shù)皆具備獨特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的N4P可提供高性能運算（HPC）與移動(dòng)設備應用一個(gè)更強化且先進(jìn)的技術(shù)平臺。N4N4P是繼N5、N4后，臺積電5nm家族的第三個(gè)主要強化版本。臺積電稱(chēng)，N4P的性能較原先的N5增
- 關(guān)鍵字： 臺積電 N4P 5nm 制程
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