預計蘋(píng)果新款MacBook Pro與iPad Pro無(wú)緣3nm制程工藝芯片

據國外媒體報道，蘋(píng)果在今年下半年將舉行兩場(chǎng)新品發(fā)布會(huì )，第一場(chǎng)在9月份舉行，重點(diǎn)是iPhone 14系列智能手機以及新款Apple Watch；第二場(chǎng)則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。

之前預測對于下半年的第二場(chǎng)新品發(fā)布會(huì )，蘋(píng)果將推出的新品預計會(huì )有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預計是蘋(píng)果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。

但在蘋(píng)果產(chǎn)品預測方面有很高準確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預期，蘋(píng)果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro所采用的芯片仍是5nm工藝，并在今年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)。

郭明錤在他的社交媒體上表示，他預計蘋(píng)果在今年不可能推出3nm工藝芯片的硬件產(chǎn)品：電子產(chǎn)品制造服務(wù)提供商最晚必須從10月開(kāi)始采購四季度量產(chǎn)產(chǎn)品所需的零部件，但3nm晶圓要到明年1月份才能準備就緒，因而他認為將在四季度量產(chǎn)的新款MacBook Pro和iPad Pro，將采用新的芯片但不可能是3nm制程工藝代工的芯片。

也就意味著(zhù)蘋(píng)果即將推出的新款MacBook Pro和iPad Pro，仍將搭載由代工商采用5nm制程工藝代工的芯片，無(wú)緣3nm。據ctee報道，蘋(píng)果今年9月份將開(kāi)始量產(chǎn)研發(fā)代號為Rhodes的M2X架構核心，包括了M2 Pro和M2 Max等芯片，將用于新一代MacBook Pro和Mac Studio等產(chǎn)品上。

有傳言稱(chēng)，蘋(píng)果已啟動(dòng)M3的核心設計工作，其研發(fā)代號為Palma，將采用臺積電N3E制程，量產(chǎn)時(shí)間相比于M2X架構的芯片晚一年左右，主要用在2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air/Pro等產(chǎn)品線(xiàn)上。N3E作為臺積電3nm工藝中的簡(jiǎn)化版本，在原有N3基礎上減少了EUV光罩層數，從25層減少到21層，雖然邏輯密度低了8%，但仍然比N5制程節點(diǎn)要高出60%。

由于全球通脹等經(jīng)濟不穩定因素增加，壓制了智能手機、平板電腦和筆記本電腦等消費性電子產(chǎn)品的銷(xiāo)售，明年訂單的前景并不明朗，業(yè)界普遍預期直到明年上半年，廠(chǎng)商都在為去庫存努力。蘋(píng)果則是反其道而行，持續強化產(chǎn)品線(xiàn)以提高市場(chǎng)占有率，可能會(huì )讓臺積電進(jìn)一步擴大晶圓代工和先進(jìn)封裝的優(yōu)勢。