消息稱(chēng)三星電子將從明年 1 月開(kāi)始向英偉達供應 HBM3 內存，此前已向 AMD 供貨

IT之家 11 月 13 日消息，韓國日報稱(chēng)，三星電子打破了 SK 海力士為 NVIDIA 獨家供應 HBM 3 的局面，該公司計劃從明年 1 月開(kāi)始向英偉達提供 HBM3。

有分析師預測稱(chēng)，今年以來(lái)一直低迷的三星電子半導體業(yè)務(wù)業(yè)績(jì)將在明年迅速復蘇。一些猜測認為，三星電子可能會(huì )在明年下半年在 HBM 市場(chǎng)份額上超過(guò) SK 海力士。

此前，三星電子已成功向美國 AMD 供應 HBM3 內存，但由于 AMD 在該市場(chǎng)的主導地位并不大，因此據說(shuō)供應有限。

市場(chǎng)研究公司 Trend Force 預測，SK 海力士和三星電子今年將爭奪全球 HBM 市場(chǎng) 46-49% 的份額，但分析師們認為 SK 海力士的實(shí)際市場(chǎng)份額大幅領(lǐng)先于三星電子。

如果三星電子從明年初開(kāi)始擴大對 HBM 的供應，預計三星負責半導體業(yè)務(wù)的 DS 部門(mén)的業(yè)績(jì)將迅速升溫。

Meritz 證券研究員 Kim Seon-woo 分析稱(chēng)，三星電子明年第二季度 DRAM 業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額將超過(guò) 10 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當前約 554 億元人民幣），第三季度銷(xiāo)售額將超過(guò) 13 萬(wàn)億韓元（當前約 720.2 億元人民幣），全年 DRAM 銷(xiāo)售額預計將超過(guò) 2021 年的水平。