據DIGITIMES Research，自2009年第1季歷經(jīng)金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣即呈現持續成長(cháng)態(tài)勢。以全球合計市占率約70%的臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區前3大晶圓代工廠(chǎng)為例，合計營(yíng)收從2009年第1季16.3億美元逐季成長(cháng)至2010年第4季51.1億美元。
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智能手機 晶圓代工
中國手機庫存調節進(jìn)入尾聲，近期開(kāi)始出現補貨動(dòng)作，高盛證券昨日指出，IC(IntegratedCircuit，集成電路)設計業(yè)者聯(lián)發(fā)科、KY晨星第3季營(yíng)收將穩定成長(cháng)12~15%，反觀(guān)下游的晶圓代工、封測都還有去化庫存的壓力，半導體產(chǎn)業(yè)呈現上肥下瘦的情況。
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高盛 晶圓代工
CMIC(中國市場(chǎng)情報中心)最新發(fā)布：2010年是晶圓代工廠(chǎng)家飛速增長(cháng)的一年，整個(gè)晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值增長(cháng)了34%，達到268.8億美元。眾多廠(chǎng)家扭虧為盈，這當中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進(jìn)步最大，從營(yíng)業(yè)利潤率-90.1%躍升到1.4%。
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ASMC 晶圓代工
三星電子(Samsung Electronics)想要進(jìn)軍全球晶圓代工市場(chǎng)的意思，累積起來(lái)也有近10年歷史，從最早期口號比動(dòng)作多，到近年來(lái)廣告比動(dòng)作多的情形來(lái)看，三星在全球晶圓代工市場(chǎng)的努力，比起家大業(yè)大的DRAM與Flash產(chǎn)品線(xiàn)來(lái)說(shuō)，還需要更多努力與公司高層更多關(guān)懷?！ ?/li>
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三星 晶圓代工
下半年晶圓代工市場(chǎng)旺季不旺，半導體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開(kāi)始爭取晶圓代工訂單。據設備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開(kāi)始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線(xiàn)IC設計業(yè)者接洽代工事宜。
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英特爾 晶圓代工
半導體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景，但近期卻開(kāi)始瀰漫第3季悲觀(guān)氣氛，主要系因功能性手機需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠(chǎng)投片量皆出現下修情況，臺積電從原本應有2位數成長(cháng)，傳出已下滑到個(gè)位數水準。聯(lián)電亦坦言，手機市場(chǎng)不如預期，恐影響2011年下半營(yíng)運。面對景氣出現雜音，近期臺積電內部開(kāi)始展開(kāi)應變策略，以期達成全年營(yíng)收成長(cháng)20%目標。
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臺積電 晶圓代工
晶圓代工廠(chǎng)臺積電董事長(cháng)暨總執行長(cháng)張忠謀對今年全球經(jīng)濟展望維持保守看法，他表示復蘇速度將比1年前預期的緩慢，半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)也較1年或半年前預期的緩慢。
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臺積電 晶圓代工
臺積電(2330)董事長(cháng)今(9)日對于國際知名大廠(chǎng)英特爾、三星、蘋(píng)果評論!張忠謀直指，iPad、iPhone熱銷(xiāo)，早已把蘋(píng)果列入雷達區關(guān)注范圍，而臺積電也有能力可以供貨;至于最近進(jìn)軍晶圓代工動(dòng)作頻頻的英特爾和三星，張忠謀則說(shuō)，英特爾是伙伴，三星則是可畏的競爭對手，但臺積電在晶圓代工領(lǐng)域仍舊領(lǐng)先很多，只是對于三星的競爭動(dòng)作，「我心里有數，但不會(huì )說(shuō)」。
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三星 晶圓代工
韓國半導體大廠(chǎng)三星電子(Samsung Electronics)于美國時(shí)間6日發(fā)出新聞稿表示，該公司旗下晶圓代工部門(mén)之28納米低功率(low-power;LP)、高介電/金屬閘極 (high-k metal gate)制程已經(jīng)通過(guò)認證，目前已準備好可以導入正式投產(chǎn)。
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三星 晶圓代工
從技術(shù)投資與市場(chǎng)競爭力的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，半導體業(yè)者從12寸廠(chǎng)拓展至18寸廠(chǎng)，以提升產(chǎn)能規模，已是不可避免的發(fā)展趨勢。然而，18寸廠(chǎng)的建置正面臨嚴峻考驗，因此未來(lái)全球半導體業(yè)者在18寸晶圓廠(chǎng)的布局結果，將進(jìn)一步影響半導體市場(chǎng)版圖。
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DRAM 晶圓代工
三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存儲器領(lǐng)域，皆已是市場(chǎng)領(lǐng)導級業(yè)者，因此，除維持此領(lǐng)先地位外，其也認為開(kāi)發(fā)新成長(cháng)事業(yè)有必要性，目前鎖定的項目之一是晶圓代工業(yè)務(wù)。
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三星 晶圓代工
市場(chǎng)傳出晶圓代工廠(chǎng)臺積電為了激勵客戶(hù)下單，全面下調第3季代工價(jià)格3%至5%消息，臺積電表示，對于市場(chǎng)傳言不予回應，且臺積電晶圓價(jià)格是營(yíng)業(yè)機密，不會(huì )公開(kāi)價(jià)格，但實(shí)際情況并不是如外界所想象。而國內外IC設計業(yè)者則指出，第3季晶圓雙雄的產(chǎn)能均接近滿(mǎn)載水平，并未聽(tīng)到有全面降價(jià)情況發(fā)生?！?/li>
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臺積電 晶圓代工
三星電子(Samsung Electronics)計劃將2010年營(yíng)收約4億美元的晶圓代工事業(yè)，于2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統LSI社長(cháng)禹南星表示，三星將確保知識財產(chǎn)、開(kāi)發(fā)尖端制程技術(shù)、架構高質(zhì)量服務(wù)等，持續強化晶圓代工事業(yè)，至2015年以每年提升30%以上的進(jìn)度達到營(yíng)收15億美元目標。
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三星電子 晶圓代工
經(jīng)歷上季庫存調整及農歷新年陸續啟動(dòng)拉貨后，半導體庫存水位已降至健康水位，然市場(chǎng)需求并無(wú)減緩，IC通路商指出，目前供貨其實(shí)不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠(chǎng)新增產(chǎn)能大多于2012年才開(kāi)出情況下，未來(lái)2季恐怕仍會(huì )有缺貨疑慮。
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臺積電 晶圓代工
為降低成本，集成元件大廠(chǎng)(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著(zhù)大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠(chǎng)實(shí)力逐漸增強，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠(chǎng)，將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。
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中芯國際 晶圓代工 封測
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