三星強化晶圓代工

　　三星電子(Samsung Electronics)計劃將2010年營(yíng)收約4億美元的晶圓代工事業(yè)，于2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統LSI社長(cháng)禹南星表示，三星將確保知識財產(chǎn)、開(kāi)發(fā)尖端制程技術(shù)、架構高質(zhì)量服務(wù)等，持續強化晶圓代工事業(yè)，至2015年以每年提升30%以上的進(jìn)度達到營(yíng)收15億美元目標。

　　根據韓國電子新聞報導，晶圓代工市場(chǎng)將從2009年200億美元，成長(cháng)到2014年422億美元，年平均成長(cháng)16%，較整個(gè)半導體市場(chǎng)成長(cháng)率9%還高，而三星的目標比代工平均成長(cháng)率高2倍。

　　禹南星表示，2010年三星率先推出32納米High-K Metal Gate邏輯制程，目前更已完成28納米制程的開(kāi)發(fā)作業(yè)，而20納米制程則與IBM進(jìn)行聯(lián)合開(kāi)發(fā)(JDA)，仍在進(jìn)行開(kāi)發(fā)作業(yè)。

　　三星與IBM研究所及三星半導體研究所共同進(jìn)行20納米以下制程開(kāi)發(fā)作業(yè)，為開(kāi)發(fā)次世代制程技術(shù)，目前正進(jìn)行開(kāi)發(fā)新物質(zhì)及晶體管(transistor)等前置研究項目。

　　三星目前提供蘋(píng)果(Apple)、高通(Qualcomm)、賽靈思(Xilinx)等全球性IC設計及系統企業(yè)，以及東芝(Toshiba)等部分綜合半導體業(yè)者晶圓代工服務(wù)。此外，韓國排名前20大IC設計企業(yè)中，也有60%由三星代工，或是以ASIC Design House與三星進(jìn)行合作。

　　三星從2005年啟動(dòng)S產(chǎn)線(xiàn)起，便展開(kāi)了代工服務(wù)，預計2011年第2季啟動(dòng)的美國德州奧斯汀廠(chǎng)也有部分產(chǎn)線(xiàn)將作為代工用。三星的代工事業(yè)主要以45納米以下的低耗電邏輯制程為主。

　　禹南星表示，三星在晶圓代工業(yè)界中因屬后起企業(yè)，因此現在還致力于追趕龍頭業(yè)者，現在制程技術(shù)方面已逐漸追上全球領(lǐng)先業(yè)者腳步，相信未來(lái)事業(yè)將會(huì )以更快的速度成長(cháng)。

　　建設半導體廠(chǎng)所需費用較高，不只代工業(yè)者，具備廠(chǎng)房的綜合半導體業(yè)者也將會(huì )逐漸提高代工比重。而在微處理系統(microprocessor)等邏輯產(chǎn)品規模經(jīng)濟、制程技術(shù)等方面較優(yōu)秀的臺積電等的晶圓代工及三星電子等企業(yè)的市場(chǎng)支配力將會(huì )持續擴大。