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臺積電擬間接投資上海華登創(chuàng )投
- 晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺積電宣布，擬間接投資上海華登半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )業(yè)投資企業(yè)500萬(wàn)美元，主要投資大陸為主的半導體設計廠(chǎng)。 臺積電指出，上海華登半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )業(yè)投資企業(yè)資本額暫定人民幣5億元;未來(lái)將主要投資中國大陸為主的半導體設計廠(chǎng)，并不會(huì )投資半導體制造廠(chǎng)，而投資上海華登半導體創(chuàng )業(yè)投資企業(yè)主要是希望能夠投資獲利，并不是基于未來(lái)策略聯(lián)盟布局考量。 臺積電日前宣布，將透過(guò)子公司TSMC Partners投資上海華登半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )業(yè)投資企業(yè)，投資金額暫定500 萬(wàn)美元。
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3大晶圓代工廠(chǎng)CEO信心喊話(huà) 庫存問(wèn)題不嚴重
- 臺積電董事長(cháng)張忠謀表示，該公司晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應求，供需缺口達30~40%。 歐洲地區受到債信風(fēng)暴和火山灰事件交雜，全球憂(yōu)慮歐洲市場(chǎng)需求，庫存疑慮同時(shí)升高。不過(guò)，全球前3大晶圓廠(chǎng)大老一致認為庫存情況并不嚴重，以安人心。繼臺積電董事長(cháng)張忠謀、聯(lián)電執行長(cháng)孫世偉后，全球晶圓(Global Foundries)營(yíng)運長(cháng)謝松輝在接受本報獨家專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)也指出，有些客戶(hù)庫存確實(shí)有高一些，但仍低于過(guò)去一般的水位，并無(wú)明顯警訊出現，因此整體庫存問(wèn)題，目前看來(lái)還好。 謝松輝表示，對于客戶(hù)庫存問(wèn)題，他并沒(méi)有看
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三星強化晶圓代工 恐牽動(dòng)臺積電客戶(hù)訂單版圖
- 韓國半導體大廠(chǎng)三星電子(Samsung Electronics)日前上修資本支出，其中在系統LSI(System LSI)部門(mén)，資本支出亦增加逾50%，達2兆韓元，以滿(mǎn)足手機等系統單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強晶圓代工業(yè)務(wù)。業(yè)界對此解讀，三星主要系著(zhù)眼于最大客戶(hù)高通(Qualcomm)手機芯片訂單，未來(lái)是否會(huì )擴大分食高通在臺積電訂單，高通訂單版圖移轉變化有待觀(guān)察，部分業(yè)界認為較大威脅恐將在2012年以后顯現。 三星在日前上修資本支出計畫(huà)中，擬將2兆韓元應用于系統LSI部門(mén)，以滿(mǎn)足手機、數
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聯(lián)電擬引進(jìn)策略伙伴 外界點(diǎn)名Global Foundries
- 聯(lián)電將于6月15日股東會(huì )討論辦理私募案，此舉引起各界關(guān)注。聯(lián)電財務(wù)長(cháng)劉啟東表示，該公司手上約當現金達新臺幣500億元，資金充足，沒(méi)有負債，因此辦理私募并非為了籌資，主要系吸引策略伙伴。市場(chǎng)推測，聯(lián)電辦理私募系主要為了引進(jìn)Global Foundries的力量，以制衡臺積電。惟對于合作對象為何，聯(lián)電執行長(cháng)孫世偉和劉啟東皆只字未提。 事實(shí)上，Global Foundries在40奈米以下制程產(chǎn)能規模明顯不足，而聯(lián)電在28/20奈米制程則才剛起步，雙方若能達成策略聯(lián)盟，各取所需，聯(lián)電可以在28奈米以下
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中國集成電路設計業(yè)進(jìn)入架構之爭時(shí)代
- 進(jìn)入2010年，雖然世界金融危機的影響還揮之不去，但是中國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是I C設計業(yè)卻呈現出一片興旺之勢。越來(lái)越多的本土IC設計公司的數字和模擬電路產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)入客戶(hù)的采購序列，而本土的IC供應商正在不斷發(fā)展壯大。 如果從2000年出臺的“18號文件”算起，今年正好是中國IC設計業(yè)加速發(fā)展的第10個(gè)年頭。在這10年里，中國一下子涌現出了500余家IC設計公司，大浪淘沙，如今已經(jīng)有數十家企業(yè)成為某一應用領(lǐng)域的重要半導體產(chǎn)品供應商。 然而，我們也不得不看到，在這些成功
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模擬IC庫存攀高 IC設計旺季保守看
- 盡管安恩科技(IML)18日在臺掛牌當天股價(jià)大漲100元，以243元作收，躍居臺系模擬IC設計股價(jià)亞軍及臺系IC設計業(yè)股價(jià)第3名地位，然并未如預期讓臺系模擬IC設計業(yè)者雨露均沾，由于面對歐洲債信危機變量未解除，加上全球模擬IC市場(chǎng)庫存偏高，臺系模擬IC設計業(yè)者庫存天數不斷攀高，讓業(yè)界擔憂(yōu)未來(lái)旺季效應恐存在不小變量。 臺系模擬IC設計業(yè)者表示，目前歐洲債信危機對業(yè)績(jì)影響，主要是一些客戶(hù)有稍微調節下單量，而這樣的動(dòng)作與下游主機板(MB)及筆記型計算機(NB)客戶(hù)縮減5、6月出貨量目標有關(guān)，但由于訂單
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臺當局擬扶植IC產(chǎn)業(yè) 欲在2012年產(chǎn)值排名世界第二
- 臺當局行政機構下屬“科學(xué)委員會(huì )”表示，未來(lái)10年是芯片系統技術(shù)應用最關(guān)鍵時(shí)期，臺灣智能電子科技計劃將以達成“2012年臺灣地區IC(集成電路)設計業(yè)產(chǎn)值達4800億元(新臺幣，下同)世界第2”為愿景。 據報道，“科學(xué)委員會(huì )”表示，臺灣智能電子科技計劃以2015年達6400億元為愿景(世界第2)，也可借由這項計劃推動(dòng)，使MG(醫藥科技、綠色能源)+4C(車(chē)用電子、資訊、通訊、消費性電子)的新興產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值發(fā)展到萬(wàn)億元規模，成為島
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2010年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(cháng)39.5%
- iSuppli認為2010年全球受到創(chuàng )新之功能以及經(jīng)濟復蘇的激勵下，消費者再一次對於電子產(chǎn)品有了購買(mǎi)沖動(dòng)。除非未來(lái)幾年全球經(jīng)濟情勢再面對一次惡化的情況，否則整體市場(chǎng)在2009年壓抑之下將出現反彈，其中包含PC、手機與消費性電子新產(chǎn)品。這當然會(huì )燃起IC晶片對於晶圓代工業(yè)務(wù)的需求。 圖一、全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收 更重要的是，2010年晶圓代工廠(chǎng)商在營(yíng)收上的表現比起其他半導體產(chǎn)業(yè)還要來(lái)得佳，而且受惠的業(yè)者并不只有局限在前幾家的領(lǐng)導級晶圓代工廠(chǎng)商，甚至那些提供特殊服務(wù)的晶圓代工業(yè)者也受惠。
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短話(huà)聯(lián)電30年
- 30年前的5月20日，臺灣第一家半導體公司─聯(lián)電誕生，這是培育半導體界人才的搖籃，由于投身晶圓代工產(chǎn)業(yè)，為臺灣半導體打造完整上中下游產(chǎn)業(yè)鏈，孕育臺灣兆元產(chǎn)業(yè)基礎。聯(lián)電接著(zhù)將借由合并和艦，啟動(dòng)下一個(gè)30年的成長(cháng)，揭開(kāi)國內半導體兩岸產(chǎn)業(yè)分工的新頁(yè)。 聯(lián)電將在20日于南科12A廠(chǎng)盛大舉辦慶生活動(dòng)，聯(lián)電榮譽(yù)董事長(cháng)曹興誠表示，當天將會(huì )和聯(lián)電榮譽(yù)副董事長(cháng)宣明智透過(guò)網(wǎng)絡(luò )視訊，為聯(lián)電同仁加油、打氣。 面對聯(lián)電下一個(gè)30年，曹興誠認為，雖然半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不像當年，擁有資本市場(chǎng)的優(yōu)勢，但聯(lián)電處在一個(gè)對的經(jīng)營(yíng)模
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晶圓代工營(yíng)收將增40% 并購與產(chǎn)能擴張活躍
- 據iSuppli公司，去年宏觀(guān)經(jīng)濟衰退沖擊整個(gè)電子價(jià)值鏈，晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免，但2010年純晶圓供應商的營(yíng)業(yè)收入有望大增39.5%。 2010年總體純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入將從2009年的178億美元增長(cháng)到248億美元。今年的預期營(yíng)業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預測，晶圓代工營(yíng)業(yè)收入到2013年將達到359億美元，復合年度增長(cháng)率為12.5%。 在創(chuàng )新性新功能的吸引下，加之經(jīng)濟復蘇，全球各地的消費者再度購買(mǎi)電子產(chǎn)品。iSuppli公司認為，除非形勢再度惡化
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力拼臺積電 Global Foundries擬定擴產(chǎn)計畫(huà)
- 全球晶圓代工大廠(chǎng)Global Foundries表示，將持續擴充新產(chǎn)能，方式是增加現有及新建晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。 據TechEye.net報導，Global Foundries設計合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于國際電子論壇(International Electronics Forum)中表示，位于德國的Fab 1、新加坡的Fab 7均將增加產(chǎn)能，德國Fab 1每月產(chǎn)能將達6萬(wàn)片，新加坡Fab 7每月產(chǎn)能則將達5萬(wàn)片。 此外，
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全球代工格局生變
- 臺積電董事長(cháng)張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工的景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶(hù)訂單強勁，先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口高達30~40%，顯見(jiàn)需求相當旺盛。為因應客戶(hù)的需求，臺積電第3座12吋晶圓廠(chǎng)將于2010年中開(kāi)始動(dòng)工，并將以40納米制程開(kāi)始切入，未來(lái)再伺機循序切入28納米和20納米制程。 縱觀(guān)全球代工這幾年來(lái)的態(tài)勢, 起伏還是比較大。按理分析半導體業(yè)增長(cháng)速度減緩了，代工的起伏也不該很大。據iSuppli于2010年5月對于全球純代工的預測如下表所示, 今年將有39.5%的
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臺積電與與GlobalFoundries展開(kāi)“軍備競賽”
- 編者點(diǎn)評(莫大康 SEMI China顧問(wèn))：全球代工在今年市場(chǎng)紅火下,紛紛改變過(guò)去謹慎地擴充產(chǎn)能做法,有點(diǎn)瘋狂。其中臺積電己明確開(kāi)建第3座12英寸廠(chǎng),投資30億美元;聯(lián)電今年投資會(huì )在15-20億美元,主要擴充產(chǎn)能12%及增大先進(jìn)工藝制程比重;Globalfoundries一方面把重點(diǎn)放在紐約州的新建廠(chǎng)中,同時(shí)也擴充Dresden與特許的12英寸產(chǎn)能,今年總投資達25億美元。所以臺積電領(lǐng)先地位不容置疑,明顯的是聯(lián)電要為保第二的地位而與Globalfoundries抗爭。代工是門(mén)藝術(shù)，不是有錢(qián)就能稱(chēng)&r
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晶圓代工產(chǎn)能緊IC設計恐受沖擊
- 晶圓代工本季所有制程持續告緊，IC設計排單大塞車(chē)。法人認為，晶圓代工業(yè)者會(huì )優(yōu)先生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等IC設計大廠(chǎng)的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數IC設計業(yè)者第二季毛利率表現。 晶圓代工產(chǎn)能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經(jīng)濟的復蘇，還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠(chǎng)積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個(gè)半導體步入復蘇，從上游到下游都是正向循環(huán)。 IC設計業(yè)者擔心產(chǎn)能吃緊被調漲價(jià)格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少?lài)H重量級客戶(hù)像恩威迪亞、高通的下單前置
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iSuppli：今年全球晶圓代工營(yíng)收年增近40%
- 據iSuppli公司，去年宏觀(guān)經(jīng)濟衰退沖擊整個(gè)電子價(jià)值鏈，晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免，但2010年純晶圓供應商的營(yíng)業(yè)收入有望大增39.5%。 2010年總體純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入將從2009年的178億美元增長(cháng)到248億美元。今年的預期營(yíng)業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預測，晶圓代工營(yíng)業(yè)收入到2013年將達到359億美元，復合年度增長(cháng)率為12.5%。 圖1所示為iSuppli公司對2001-2013年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入的預測。 在創(chuàng )新性新功能的吸引
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