三星晶圓代工積極拓展新客源

　　三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存儲器領(lǐng)域，皆已是市場(chǎng)領(lǐng)導級業(yè)者，因此，除維持此領(lǐng)先地位外，其也認為開(kāi)發(fā)新成長(cháng)事業(yè)有必要性，目前鎖定的項目之一是晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　三星晶圓代工事業(yè)以2011至2015年營(yíng)收平均成長(cháng)3成為目標，目前正于美國、韓國積極擴增晶圓代工產(chǎn)能，以因應最大客戶(hù)美商蘋(píng)果(Apple) iPad與iPhone系列用處理器需求。

　　三星12寸晶圓代工產(chǎn)線(xiàn)S1目前月產(chǎn)能約5萬(wàn)片，美國德州奧斯丁(Austin)的晶圓廠(chǎng)SAS (Samsung Austin Semiconductor)月產(chǎn)能約3萬(wàn)片，另外，其也規劃將韓國部分存儲器產(chǎn)線(xiàn)轉做晶圓代工用途。

　　在制程方面，三星目前生產(chǎn)45納米制程芯片占其12寸晶圓代工產(chǎn)能比重最大，其次為65納米制程，主要客戶(hù)皆為蘋(píng)果。

　　但三星與蘋(píng)果最近在智能手機與平板設備(Tablet)產(chǎn)品互告侵權，競爭情況較過(guò)去激烈，且三星晶圓代工業(yè)務(wù)同時(shí)生產(chǎn)蘋(píng)果與三星本身競爭產(chǎn)品用處理器，可能引發(fā)蘋(píng)果對新一代處理器設計揭露給三星的疑慮，加上三星有產(chǎn)能不足的風(fēng)險，蘋(píng)果漸進(jìn)式轉由臺積電代工的機率不低，三星亦積極尋找其它客源，以防萬(wàn)一。