英特爾三星爭搶代工大單

　　下半年晶圓代工市場(chǎng)旺季不旺，半導體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開(kāi)始爭取晶圓代工訂單。據設備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開(kāi)始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線(xiàn)IC設計業(yè)者接洽代工事宜。

　　三星則鎖定爭取ARM架構應用處理器代工訂單，除了拿下高通及德儀訂單外，也透過(guò)手機及計算機等電子產(chǎn)品事業(yè)的綁單優(yōu)勢，爭取博通、美滿(mǎn)(Marvell)、飛思卡爾等大廠(chǎng)訂單。

　　英特爾、三星跨足晶圓代工市場(chǎng)傳言多時(shí)，但在全球經(jīng)濟景氣低迷不振的此時(shí)，開(kāi)始爭搶晶圓雙雄手中的代工訂單，的確讓市場(chǎng)感到意外。據了解，約1個(gè)月前，英特爾密集與聯(lián)發(fā)科接觸，表達濃厚爭取芯片代工業(yè)務(wù)的意愿。

　　業(yè)界人士認為，英特爾及三星搶單的原因不太一樣。對英特爾來(lái)說(shuō)，智能型手機及平板計算機等新殺手級應用，多半采ARM架構應用處理器，導致X86計算機處理器市場(chǎng)成長(cháng)趨緩，因此準備把即將停產(chǎn)處理器的45納米高介電金屬閘極(HKMG)產(chǎn)能，移撥爭取45納米手機基頻芯片代工訂單。

　　英特爾才剛完成收購英飛凌無(wú)線(xiàn)芯片事業(yè)，目前手機芯片仍交由臺積電及聯(lián)電代工，雖然代工策略沒(méi)有變化，但英特爾此次鎖定手機芯片廠(chǎng)接洽代工事宜，業(yè)界認為，一來(lái)可深入了解手機芯片生產(chǎn)及市場(chǎng)變化，二來(lái)則可為未來(lái)自行生產(chǎn)手機芯片舖路。

　　至于三星搶食晶圓代工市場(chǎng)大餅，業(yè)界認為原因之一在于DRAM及NAND市況不佳，三星需要在邏輯芯片市場(chǎng)找到新藍海，原因之二是三星挾其為蘋(píng)果代工 A4/A5應用處理器的特殊應用芯片(ASIC)生產(chǎn)優(yōu)勢，在45/40納米及28納米技術(shù)上已有所突破，加上三星系統事業(yè)需要大量采購ARM架構應用處理器，所以三星特別著(zhù)重爭取ARM芯片代工訂單。

　　面對英特爾及三星的搶單壓力，臺積電目前仍有技術(shù)及產(chǎn)能優(yōu)勢，下半年將加速28納米制程微縮及量產(chǎn)速度，靠著(zhù)拉大與競爭對手間產(chǎn)能及制程差距，維持其晶圓代工龍頭地位。

　　此外，有中東主權基金當靠山的全球晶圓(GlobalFoundries)，因有超微(AMD)加速處理器(APU)穩定訂單，暫時(shí)未受太大沖擊。但聯(lián)電及中芯因45/40納米以下制程良率仍不穩，在英特爾及三星大軍壓境下，業(yè)界評估市占率恐難敵被分食命運。