晶圓代工廠(chǎng)面對景氣下降啟動(dòng)新策略

　　半導體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景，但近期卻開(kāi)始瀰漫第3季悲觀(guān)氣氛，主要系因功能性手機需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠(chǎng)投片量皆出現下修情況，臺積電從原本應有2位數成長(cháng)，傳出已下滑到個(gè)位數水準。聯(lián)電亦坦言，手機市場(chǎng)不如預期，恐影響2011年下半營(yíng)運。面對景氣出現雜音，近期臺積電內部開(kāi)始展開(kāi)應變策略，以期達成全年營(yíng)收成長(cháng)20%目標。

　　事實(shí)上，在2~3周前，臺積電原本客戶(hù)第3季下單成長(cháng)力道還有10~12% 水準，但近期觀(guān)望氣氛轉濃，包括功能性手機、平板電腦等產(chǎn)品終端需求不振，國際整合元件(IDM)廠(chǎng)商在日本地震后拉貨拉過(guò)頭，現在正調節庫存，并將部分訂單移轉至第4季，導致晶圓廠(chǎng)第3季投片量不如原先預期，臺積電第3季客戶(hù)下單量成長(cháng)恐下降至7~9%。

　　聯(lián)電亦面臨同樣問(wèn)題，聯(lián)電財務(wù)長(cháng)劉啟東日前指出，2011年下半受到歐債風(fēng)暴、美國景氣不明朗和油價(jià)波動(dòng)影響，整體景氣起伏大，加上聯(lián)電有50%營(yíng)收來(lái)自于手機市場(chǎng)，而智慧型手機市場(chǎng)2011年下半恐呈現強弱分明態(tài)勢，只會(huì )有1、2家廠(chǎng)商獨占商機，整體手機市場(chǎng)看來(lái)恐不如預期，將影響聯(lián)電2011年下半營(yíng)運。此外，聯(lián)電先前新增產(chǎn)能，如今客戶(hù)下單不如預期，!將壓抑第3季產(chǎn)能利用率，亦將造成晶圓代工價(jià)格面臨下滑壓力。

　　由于2011年下半景氣看不清楚，臺積電為達成年度營(yíng)收成長(cháng)20%目標，近期啟動(dòng)雙管齊下策略，包括向客戶(hù)游說(shuō)現在下訂單可享有較彈性?xún)r(jià)格，希望借此爭取競爭對手客戶(hù)訂單，且已有部分客戶(hù)將部分訂單陸續從聯(lián)電、中芯國際回流到臺積電。

　　另外，臺積電為避免毛利率下滑，將耗材大幅改用已通過(guò)驗證的本土廠(chǎng)商產(chǎn)品，以有效降低成本，其中，12吋用耗材包括鉆石碟、再生晶圓等，都將在2011年下半降低外商比重，由臺廠(chǎng)取代，包括中砂、翔名等都在這一波供應商名單內，成為景氣不確定下另類(lèi)受惠者。