2024年全球半導體TOP10廠(chǎng)商排名

根據市場(chǎng)研究機構Gartner的最新報告，2024年全球半導體收入總額達到了6260億美元，同比增長(cháng)18.1%。預計2025年全球半導體市場(chǎng)將繼續增長(cháng)，總收入將進(jìn)一步增長(cháng)至7050億美元。

Gartner研究副總裁George Brocklehurst表示：“數據中心應用（服務(wù)器和加速卡）中使用的GPU和AI處理器是2024年芯片行業(yè)的主要驅動(dòng)力。由于對AI和生成式AI工作負載的需求日益增長(cháng)，數據中心在2024年成為了僅次于智能手機的第二大半導體市場(chǎng)，數據中心半導體總收入從2023年的648億美元增至1120億美元?！?/p>

AI和生成式AI（GenAI）工作負載的不斷增長(cháng)，推動(dòng)了對高性能計算和存儲的需求，數據中心的應用場(chǎng)景包括服務(wù)器和加速卡，這些領(lǐng)域對GPU和AI處理器的需求尤為顯著(zhù)。整體市場(chǎng)的積極表現影響了幾家半導體廠(chǎng)商的排名。2024年有11家廠(chǎng)商實(shí)現了兩位數增長(cháng)，排名前25的半導體廠(chǎng)商中只有8家收入下降，排名前10半導體廠(chǎng)商中有9家實(shí)現了收入增長(cháng)。

值得一提的是，過(guò)去TOP10名單中的?？腿纾旱轮輧x器 (TI)、意法半導體 (ST)、亞德諾半導體 (ADI) 和恩智浦 (NXP) 等，本次都未能進(jìn)入前十，隨著(zhù)AI技術(shù)的不斷發(fā)展，半導體行業(yè)將迎來(lái)更多的機遇和挑戰。

· 三星從英特爾手中奪回第一：在2024年的全球前十大半導體廠(chǎng)商中，三星電子以665.24億美元的收入重新奪回了全球第一的位置，其收入同比增長(cháng)了62.5%，市場(chǎng)份額占比達10.6%。三星電子的HBM3E產(chǎn)品在2024年第三季度開(kāi)始大規模生產(chǎn)和銷(xiāo)售，第四季度已向多家GPU廠(chǎng)商及數據中心廠(chǎng)商供貨，銷(xiāo)售額超過(guò)了HBM3；且其16層產(chǎn)品正處于客戶(hù)送樣階段，HBM4預計在2025年下半年大規模量產(chǎn)，進(jìn)一步鞏固其在存儲領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

· 英特爾排名下滑：英特爾在2024年跌至第二位，其半導體收入為491.89億美元，同比增長(cháng)僅為0.1%。盡管其AI PC市場(chǎng)和酷睿Ultra芯片組有一定的增長(cháng)，但其AI加速器產(chǎn)品和整體x86業(yè)務(wù)表現不佳，未能彌補其他領(lǐng)域的不足。

· 英偉達表現突出：其2024年半導體收入同比增長(cháng)84%，達到460億美元，排名上升至第三位。英偉達在A(yíng)I芯片、訓練模型及生成式AI解決方案上的持續創(chuàng )新，使其在市場(chǎng)競爭中脫穎而出，尤其是在數據中心和AI應用領(lǐng)域。

2024年存儲器收入增長(cháng)了71.8%，并且在半導體總銷(xiāo)售額中的占比增至25.2%；相比之下，2024年存儲以外的半導體收入僅同比增長(cháng)6.9%，占半導體總收入的74.8%。2025年高帶寬存儲器 (HBM) 收入預計增長(cháng)66.3%，達到198億美元。得益于存儲市場(chǎng)的復蘇，SK海力士和美光科技的排名也大幅上升 ——

· SK海力士排名升至全球第四：2024年半導體收入預計達428.24億美元，同比暴漲86%，主要得益于其HBM業(yè)務(wù)的強勁增長(cháng)，凈利潤超越2018年存儲芯片市場(chǎng)超繁榮期。

· 美光排名增長(cháng)最多：2024年半導體收入預計為278.43億美元，同比暴漲72.7%，排名從第十二位躍升至第六，HBM旺盛需求是其增長(cháng)主因，今明兩年HBM產(chǎn)能已售罄。

另外，博通排名下滑3位至第七，AMD排名下滑1位至第八，英飛凌排名下滑1位至第十。