張忠謀：臺積電明年營(yíng)收將突破2008年規模

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀日前表示，臺積電明年營(yíng)收將突破2008年規模。據此推斷，明年有望成為半導體市場(chǎng)強勁復蘇的一年。

　　中國臺灣的聯(lián)電、臺積電將在本月28日，29日舉行第三季法說(shuō)會(huì )。

　　業(yè)內人士普遍認為，半導體代工市場(chǎng)第四季度表現將和第三季度持平。所以明年的半導體市場(chǎng)預期，將成為法說(shuō)會(huì )的重點(diǎn)。

　　全球經(jīng)濟危機，使半導體市場(chǎng)受到嚴重沖擊。臺積電及聯(lián)電內部預估，今年全球半導體市場(chǎng)仍將較去年衰退10%至15%間，而半導體代工廠(chǎng)年衰退率將大于15%。

　　臺積電和聯(lián)電主要客戶(hù)開(kāi)始展開(kāi)新款芯片的設計及生產(chǎn)作業(yè)。在電腦芯片部份，配合微軟新操作系統Windows 7上市，英偉達(NVIDIA)、超微等兩大繪圖芯片供貨商，明年將均全面轉進(jìn)40納米世代，而無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )芯片也將全面導入802.11n及WiMAX等新規格。

　　在手機芯片部份，中國龐大的3G市場(chǎng)將進(jìn)入起飛期，將有助于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、威睿電通等業(yè)者增加投片量，而智能型手機銷(xiāo)售看好，ARM架構處理器需求大增，高通、邁威爾(Marvell)、德儀、英偉達等，也會(huì )提高ARM架構芯片的下單量。

　　受金融海嘯的沖擊，國際IDM廠(chǎng)如飛思卡爾、德儀、英飛凌、意法等，均進(jìn)行資產(chǎn)輕減，IDM廠(chǎng)在65/55納米以下先進(jìn)制程芯片，將出現全面委外代工的趨勢。

　　基于以上原因，臺積電及聯(lián)電看好2010年市況。