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半導體代工
半導體代工 文章 進(jìn)入半導體代工技術(shù)社區
格芯（GlobalFoundries）一季度營(yíng)收 15.49 億美元，環(huán)比、同比均下滑 16%
- IT之家 5 月 8 日消息，半導體代工企業(yè)格芯（GlobalFoundries，原稱(chēng)格羅方德）近日公布了一季度財報。格芯上季度實(shí)現 15.49 億美元（IT之家備注：當前約 111.84 億元人民幣）營(yíng)收，環(huán)比、同比均下降 16%。格芯一季度毛利潤為 3.93 億美元（當前約 28.37 億元人民幣），相較 2023 年四季度的 5.25 億美元大減 25%，同比也下滑了 24%。上季度格芯實(shí)現 25.4% 毛利率，也相較之前約 28% 的水平有明顯降低。格芯上季度的凈收入為 1.34 億美元
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中芯、華虹一季報發(fā)布 晶圓代工廠(chǎng)如何看待半導體走勢？
- 近日，國內晶圓代工龍頭均發(fā)布了2023年一季度財報。中芯國際營(yíng)收和利潤都出現同比下滑，期內營(yíng)收為14.6億美元，同比下降20.6%；歸母凈利潤2.31億美元，同比下滑了48.3%；毛利率為20.8%，處于指引的上部。華虹半導體則營(yíng)收利潤雙增，第一季度銷(xiāo)售收入為6.31億美元，同比上升6.1%；歸母凈利潤1.52億美元，同比增長(cháng)47.9%；毛利率32.1%，同比上升5.2個(gè)百分點(diǎn)，但是環(huán)比下降了6.1個(gè)百分點(diǎn)。對比來(lái)看，中芯國際營(yíng)收體量是華虹半導體的2倍多，不過(guò)兩者專(zhuān)注賽道有所區別，中芯國際主要集中在邏輯芯
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半導體晶圓代工：寡頭壟斷效應顯著(zhù)，龍頭強者恒強
- 集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結構的過(guò)程，其技術(shù)含量高、工藝復雜，在芯片生產(chǎn)過(guò)程中處于至關(guān)重要的地位。晶圓制造是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節：根據ICinsights的數據，全球晶圓代工在經(jīng)歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長(cháng)后，2022年全球晶圓代工行業(yè)總銷(xiāo)售額為1321億美元，同比增長(cháng)20%。未來(lái)伴隨著(zhù)下游需求的增長(cháng)，晶圓代工行業(yè)將繼續保持低速增長(cháng)，ICInsight預計2025年全球晶圓代工
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晶圓代工龍頭，中芯國際：產(chǎn)能擴張+技術(shù)追趕，國產(chǎn)替代任重道遠
- 1. 中芯國際：國內首屈一指的晶圓代工廠(chǎng)1.1. 中國大陸集成電路自主制造的最先進(jìn)水平，產(chǎn)能擴張穩步推進(jìn)公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，向全球客戶(hù)提供 0.35μm 到 FinFET 不同技術(shù)節點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。#中芯國際#中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，還在美國、歐洲、日本和中國臺灣地區提供客戶(hù)服務(wù)并設立營(yíng)銷(xiāo)辦事處。2004 年 3 月 18 日，公司于中國香港聯(lián)合交易所主板上市，并 2020 年 7 月 16 日在上海證券交易所科創(chuàng )板鳴鑼上市。中芯國際是中國大陸第
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臺積電6月9日召開(kāi)股東會(huì ) 聚焦華為禁令、赴美設廠(chǎng)
- 6月8日消息，據臺灣媒體報道，臺積電股東會(huì )將于明日登場(chǎng)，除進(jìn)行2019年度營(yíng)運報告之外，本次股東會(huì )將聚焦華為禁令影響，以及赴美設廠(chǎng)等兩大主題。臺積電臺積電年度股東常會(huì )將由董事長(cháng)劉德音及總裁魏哲家為首的經(jīng)營(yíng)團隊主持，會(huì )中將針對2019年營(yíng)運報告進(jìn)行承認事項，也將對2020年營(yíng)運展望作出說(shuō)明。臺積電董事長(cháng)劉德音及總裁魏哲家的講話(huà)，受市場(chǎng)高度關(guān)注。若對華為禁令沒(méi)有持續延長(cháng)緩沖期，臺積電9月中后無(wú)法再對華為出貨，屆時(shí)臺積電營(yíng)運營(yíng)將受到影響。另外，臺積電先前宣布將赴美國亞利桑那州建設5納米新廠(chǎng)，約120億美元，此一
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政策市場(chǎng)雙驅動(dòng) 中國IC業(yè)前途無(wú)限
- 該公司董事長(cháng)羅伯特·卡斯特利亞諾(RobertCastellano)指出盡管去年中國半導體產(chǎn)量攀升18%，消費增長(cháng)僅為15%?！坝捎谥袊?jīng)濟疲軟，2014年半導體產(chǎn)量將下降到同比增長(cháng)率不足10%，但仍較全球6%的增長(cháng)率出色?！? 預計半導體設備市場(chǎng)銷(xiāo)量也將下滑，造成影響的主要原因是中國半導體生產(chǎn)放緩，美國限制中國產(chǎn)品—特別是太陽(yáng)能及中國較美國、歐洲、日本設備廠(chǎng)商更有競爭力的設備產(chǎn)品。 “我們沒(méi)有看到中國政府50億美元集成電
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松下與以色列半導體代工巨頭出資成立新公司
- 據報道，松下與以色列半導體代工巨頭Tower Semiconductor公司(TSEM)共同出資設立的新公司“松下TowerJazz Semiconductor”(位于富山縣)1日開(kāi)始營(yíng)業(yè)。 新公司為T(mén)SEM和松下各出資51%和49%。松下將委托新公司代工半導體產(chǎn)品。 新公司首席執行官(CEO)蓋伊·艾利斯托夫(音)和首席運營(yíng)官(COO)長(cháng)野能久當天到訪(fǎng)富山縣政府。兩人稱(chēng)“將盡全力提升工廠(chǎng)的開(kāi)工率及業(yè)績(jì)，創(chuàng )造更多的就業(yè)機會(huì )&rdqu
- 關(guān)鍵字： TSEM 半導體代工
半導體代工領(lǐng)域競爭加劇 推動(dòng)制程工藝快速發(fā)展
- 全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈在上個(gè)世紀80年代初開(kāi)始分化，首先是IC設計業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導致IC設計業(yè)分離有兩個(gè)原因：一個(gè)是計算機輔助設計(CAD)逐漸成熟，另一個(gè)是IC設計的附加值已經(jīng)大于芯片制造所創(chuàng )造的價(jià)值。從1981年起，專(zhuān)門(mén)提供EDA工具的廠(chǎng)商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(無(wú)芯片生產(chǎn)能力的芯片設計公司)應運而生。 其次是代工業(yè)的崛起。1984年臺灣聯(lián)電成立，1987年臺積電成立。在之后的很長(cháng)一段時(shí)間，代工模式并未得到全球其他廠(chǎng)
- 關(guān)鍵字： 半導體代工 制程工藝
2012-2016年半導體代工市場(chǎng)復利將達19.7%
- ResearchandMarkets近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導體代工市場(chǎng)”的報告分析。 一種促進(jìn)市場(chǎng)成長(cháng)的主要因素是客戶(hù)擴充庫存的需求。全球半導體代工市場(chǎng)也正在見(jiàn)證擴張策略的逐步應用。然而，半導體市場(chǎng)收入的波動(dòng)性會(huì )成為市場(chǎng)增長(cháng)的挑戰。 主導這個(gè)市場(chǎng)的關(guān)鍵供應商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯(lián)華電子。ResearchandMarkets的報告中提到的其他廠(chǎng)商有蘋(píng)果，DongbuHiTek，IBM，海力士半導體，力晶科技，三星半導體，Tower
- 關(guān)鍵字： 三星半導體 半導體代工
2012-2016年半導體代工市場(chǎng)復利將達19.7%
- ResearchandMarkets近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導體代工市場(chǎng)”的報告分析。 一種促進(jìn)市場(chǎng)成長(cháng)的主要因素是客戶(hù)擴充庫存的需求。全球半導體代工市場(chǎng)也正在見(jiàn)證擴張策略的逐步應用。然而，半導體市場(chǎng)收入的波動(dòng)性會(huì )成為市場(chǎng)增長(cháng)的挑戰。 主導這個(gè)市場(chǎng)的關(guān)鍵供應商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯(lián)華電子。ResearchandMarkets的報告中提到的其他廠(chǎng)商有蘋(píng)果，DongbuHiTek，IBM，海力士半導體，力晶科技，三星半導體，Tower
- 關(guān)鍵字： 華虹NEC電子 半導體代工
2012至2016年全球半導體代工市場(chǎng)復合年增長(cháng)率將達19.7%
- Research and Markets 近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導體代工市場(chǎng)”的報告分析。 一種促進(jìn)市場(chǎng)成長(cháng)的主要因素是客戶(hù)擴充庫存的需求。全球半導體代工市場(chǎng)也正在見(jiàn)證擴張策略的逐步應用。然而，半導體市場(chǎng)收入的波動(dòng)性會(huì )成為市場(chǎng)增長(cháng)的挑戰。 主導這個(gè)市場(chǎng)的關(guān)鍵供應商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯(lián)華電子。Research and Markets的報告中提到的其他廠(chǎng)商有蘋(píng)果，Dongbu HiTek，IBM，海力士半導體，力晶科技，三星半導體
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 半導體代工
誰(shuí)才是贏(yíng)家？半導體行業(yè)代工狀況分析
- 這篇文章的開(kāi)篇，我想直接搬出這張圖標，信息來(lái)自于市調公司ICInsights，他們于2012年底發(fā)布了半導體企業(yè)的排名。當然，其他調研公司也發(fā)布過(guò)大同小異的排名，這些不是關(guān)鍵。筆者所關(guān)注的問(wèn)題和本篇文章所想要探討的重點(diǎn)并不是他們排名，而是企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式。我們可以看到，包括Intel、三星在內的行業(yè)領(lǐng)導者在內諸多公司都擁有獨立的研發(fā)設計能力并自主生產(chǎn)。不過(guò)也有一些例外，比如純粹的代工企業(yè)：臺積電(TSMC)、GF，以及完全沒(méi)有制造能力，僅僅負責設計的公司，包括我們熟知的DIY行業(yè)兩大巨頭：NVIDIA、
- 關(guān)鍵字： TSMC 半導體代工
全球半導體代工業(yè)正孕育惡戰
- 5月7日消息，全球代工市場(chǎng)規模繼2011年增長(cháng)7%，達328億美元之后，2012年再度增長(cháng)16%，達到393億美元，預計2013年還將有14%的增長(cháng)。 臺積電與英特爾以前是“河水不犯井水”，但是隨著(zhù)英特爾開(kāi)始接受Altera的14nm FPGA訂單，明顯在與臺積電搶單，兩大半導體巨頭開(kāi)始出現較為明顯的碰撞。目前，臺積電已誓言將加速發(fā)展先進(jìn)制程技術(shù)，希望在10nm附近全面趕上英特爾。 而另一家代工廠(chǎng)格羅方德近日也發(fā)出聲音，要在兩年內，在工藝制程方面趕上臺積電。
- 關(guān)鍵字： 半導體代工 EUV
一家獨享之勢不再 半導體代工業(yè)孕育惡戰
- 臺積電與英特爾以前是“河水不犯井水”，但是隨著(zhù)英特爾開(kāi)始接受Altera的14nm FPGA訂單，兩大半導體巨頭開(kāi)始出現較為明顯的碰撞。而另一家代工廠(chǎng)格羅方德近日也宣布要在兩年內在工藝制程方面趕上臺積電。這預示著(zhù)全球代工行業(yè)四強時(shí)代的到來(lái)，全球代工競爭格局將更加復雜化。 全球代工市場(chǎng)規模繼2011年增長(cháng)7%，達328億美元之后，2012年再度增長(cháng)16%，達到393億美元，預計2013年還將有14%的增長(cháng)。 臺積電與英特爾以前是“河水不犯井水”
- 關(guān)鍵字： 臺積電 半導體代工
半導體代工介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體代工!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體代工的理解，并與今后在此搜索半導體代工的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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