臺晶圓廠(chǎng)備戰GF并購特許 臺積電支出將增30%

　　瑞銀臺灣證券半導體首席分析師程正樺(Jonah Cheng)指出，一旦市場(chǎng)需求不如預期，半導體產(chǎn)業(yè)第4季將面臨股價(jià)修正，不建議繼續追高;而且中國臺灣地區晶圓雙雄目前迎戰Global Foundrie并購特許半導體(Chartered Semiconductor)，臺積電將公布資本支出提高30%。

　　程正樺對于臺灣第4季半導體產(chǎn)業(yè)展望提出較保守看法，由于產(chǎn)業(yè)在第3季開(kāi)出亮眼財報，沉浸樂(lè )觀(guān)氣氛，卻忽略了零組短缺問(wèn)題，外界對于景氣將V型復蘇的看法恐怕太過(guò)樂(lè )觀(guān)，不建議在此刻買(mǎi)進(jìn)半導體類(lèi)股，并調降臺積電和聯(lián)電的評等，第4季表現不會(huì )太差，但是也沒(méi)有好到成為V字型。

　　瑞銀證券預期，為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)近期因需求恐不如預期市場(chǎng)，出現庫存過(guò)高或客戶(hù)減單狀況，電子股的需求“已經(jīng)沖到record high”，“不建議投資人加碼”，而且產(chǎn)能利用率恐將下跌，不會(huì )有優(yōu)于大盤(pán)的表現。

　　程正樺指出，臺積電今年提高資本支出(Capex)，不是因景氣變得更好，而是為了刺激競爭力(competition)，迎戰IBM聯(lián)盟旗下晶圓代工廠(chǎng)GlobalFoundries購并特許半導體，臺積電明年第4季將受到很大的威脅，現在最重要的是補充產(chǎn)能和銀彈。

　　瑞銀證券指出，臺積電目前采取低價(jià)競爭策略，資本支出則相對提高，法人相當憂(yōu)心，法人最關(guān)心的焦點(diǎn)，莫過(guò)于臺積電擴產(chǎn)后造成產(chǎn)能利用率下降、股東權益報酬率(ROE)可能下降等問(wèn)題。

　　程正樺表示，瑞銀證券調降半導體股的評等，短期內股價(jià)“很難說(shuō)”，預期明年下半年來(lái)到最高峰，今年第4季半導體的晶圓產(chǎn)能利率達8.5成到9成，年成長(cháng)率達30%，第3季法說(shuō)會(huì )可能調高20%-30%的資本支出，另外，臺積電12英寸廠(chǎng)的產(chǎn)能利力差，65奈米制程能不能負荷12英寸廠(chǎng)能是未知數。

　　談到聯(lián)電，程正樺說(shuō)，65到40奈米之間有很大的障礙待克服，40奈米的產(chǎn)能利用率有限，廠(chǎng)商之間的競爭非常激烈，明年將受到特許帶來(lái)的巨大負面沖擊。