臺積電將在大陸承辦芯片設計展會(huì )

　　全球最大芯片代工廠(chǎng)臺積電發(fā)言人曾晉皓昨天表示，臺積電將承辦12月2日至4日在廈門(mén)舉行的海西國際積體電路設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇(IC CAD)，稱(chēng)臺積電應廈門(mén)政府邀請承辦此次活動(dòng)。

　　該活動(dòng)是針對芯片設計商舉辦的展會(huì )。其他承辦單位包括中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )、廈門(mén)市科學(xué)技術(shù)局以及其他大陸機構，據中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的一則公告稱(chēng)，臺積電將是唯一的臺灣承辦單位。

　　曾晉皓表示，臺積電相信此舉將對公司在中國大陸的業(yè)務(wù)有所幫助，因為主要來(lái)自中國大陸的大型芯片企業(yè)都將參與此次展會(huì )。中國內地市場(chǎng)對臺積電而言至關(guān)重要，公司樂(lè )于參與行業(yè)相關(guān)活動(dòng)。