封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

　　封裝技術(shù)現狀

　　近年來(lái)，國內外集成電路(IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規模發(fā)展迅速，IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場(chǎng)需求給國內的封測企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展機遇，中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數項目屬于勞動(dòng)密集?型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場(chǎng)換技術(shù)的“初級階段”。面對強勁的市場(chǎng)和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的先進(jìn)封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng )新能力和核心競爭力的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現本土企業(yè)的可持續發(fā)展，已成為中國IC封裝業(yè)亟待解決的一項具有全局性和戰略性意義的問(wèn)題。國家重點(diǎn)扶持的高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室正是順應了這一需求。

　　封裝技術(shù)主要應用

　　封裝對于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著(zhù)安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導線(xiàn)與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。

　　目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來(lái)，能起著(zhù)密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現在處理器芯片的內頻越來(lái)越高，功能越來(lái)越強，引腳數越來(lái)越多，封裝的外形也不斷在改變。

　　CPU封裝技術(shù)

　　所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀(guān)并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

　　DIP封裝

　　DIP封裝(DualIn-linePackage)，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線(xiàn)框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。