封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

　　FC-PGA封裝

　　FC-PGA封裝是反轉芯片針腳柵格陣列的縮寫(xiě)，這種封裝中有針腳插入插座。這些芯片被反轉，以至片?；驑嫵捎嬎銠C芯片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過(guò)將片模暴露出來(lái)，使熱量解決方案可直接用到片模上，這樣就能實(shí)現更有效的芯片冷卻。為了通過(guò)隔絕電源信號和接地信號來(lái)提高封裝的性能，FC-PGA處理器在處理器的底部的電容放置區域(處理器中心)安有離散電容和電阻。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。FC-PGA封裝用于奔騰III和英特爾賽揚處理器，它們都使用370針。

　　FC-PGA2封裝

　　FC-PGA2封裝與FC-PGA封裝類(lèi)型很相似，除了這些處理器還具有集成式散熱器(IHS)。集成式散熱器是在生產(chǎn)時(shí)直接安裝到處理器片上的。由于IHS與片模有很好的熱接觸并且提供了更大的表面積以更好地發(fā)散熱量，所以它顯著(zhù)地增加了熱傳導。FC-PGA2封裝用于奔騰III和英特爾賽揚處理器(370針)和奔騰4處理器(478針)。

　　OOI封裝

　　OOI是OLGA的簡(jiǎn)寫(xiě)。OLGA代表了基板柵格陣列。OLGA芯片也使用反轉芯片設計，其中處理器朝下附在基體上，實(shí)現更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應。OOI有一個(gè)集成式導熱器(IHS)，能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風(fēng)扇散熱器。OOI用于奔騰4處理器，這些處理器有423針。

　　PPGA封裝

　　“PPGA”的英文全稱(chēng)為“PlasticPinGridArray”，是塑針柵格陣列的縮寫(xiě)，這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導性，PPGA在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質(zhì)散熱器。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。

　　S.E.C.C.封裝

　　“S.E.C.C.”是“SingleEdgeContactCartridge”縮寫(xiě)，是單邊接觸卡盒的縮寫(xiě)。為了與主板連接，處理器被插入一個(gè)插槽。它不使用針腳，而是使用“金手指”觸點(diǎn)，處理器使用這些觸點(diǎn)來(lái)傳遞信號。S.E.C.C.被一個(gè)金屬殼覆蓋，這個(gè)殼覆蓋了整個(gè)卡盒組件的頂端。

　　卡盒的背面是一個(gè)熱材料鍍層，充當了散熱器。S.E.C.C.內部，大多數處理器有一個(gè)被稱(chēng)為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和總線(xiàn)終止電路。S.E.C.C.封裝用于有242個(gè)觸點(diǎn)的英特爾奔騰II處理器和有330個(gè)觸點(diǎn)的奔騰II至強和奔騰III至強處理器。