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封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
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作者：
時(shí)間：2009-06-30
來(lái)源：慧聰電子網(wǎng)
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芯片的封裝類(lèi)型
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/95783.htm
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7.CFP陶瓷扁平封裝
8.PQFP塑料四邊引線(xiàn)封裝
9.SOJ塑料J形線(xiàn)封裝
10.SOP小外形外殼封裝
11.TQFP扁平簿片方形封裝
12.TSOP微型簿片式封裝
13.CBGA陶瓷焊球陣列封裝
14.CPGA陶瓷針柵陣列封裝
15.CQFP陶瓷四邊引線(xiàn)扁平
16.CERDIP陶瓷熔封雙列
17.PBGA塑料焊球陣列封裝
18.SSOP窄間距小外型塑封
19.WLCSP晶圓片級芯片規模封裝
20.FCOB板上倒裝片
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