PCB焊盤(pán)上，到底可不可以打過(guò)孔
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在設計電路板時(shí)，有時(shí)因為板子面積的限制，或者走線(xiàn)比較復雜，會(huì )考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤(pán)上。
一直以來(lái)都分為支持和反對兩種意見(jiàn)。
現將兩種觀(guān)點(diǎn)簡(jiǎn)述如下。
支持：
網(wǎng)友A
一般需要在焊盤(pán)上打過(guò)孔的目的是增強過(guò)電流能力或加強散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會(huì )放貼片元件，這樣為防止在回流焊時(shí)漏錫，可以將過(guò)孔背面加綠油，問(wèn)題也就解決了，在我接觸過(guò)的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的.
反對：
網(wǎng)友B
一般貼片元件可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤(pán)密度不宜太高,焊盤(pán)太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較密, 采用回流焊則是首選方案.
而插裝文件則只能采用過(guò)波峰焊方式.關(guān)于波峰焊和回流焊在網(wǎng)上能找到不少介紹.搞PCB設計的工程師們請先了解一下這些生產(chǎn)工藝才知道如何去設計。
網(wǎng)友C
AD里面有Fanout規則，就是禁止把過(guò)孔打在焊盤(pán)上的。
傳統工藝禁止這么做，因為焊錫會(huì )流到過(guò)孔里面。
現在有微過(guò)孔和塞孔兩種工藝允許把過(guò)孔放到焊盤(pán)上，但非常昂貴，咨詢(xún)一下PCB廠(chǎng)。
網(wǎng)友D
最好不要打過(guò)孔在PAD上，容易引起虛焊。好好整理一下布局，一個(gè)小小的過(guò)孔的位置應該還是找的到的。
不過(guò)，對于貼片元件，回流焊的時(shí)候，焊錫會(huì )通過(guò)過(guò)孔流走。所以慎用.
個(gè)人建議：在焊盤(pán)上打過(guò)孔的方式容易造成貼片元件的虛焊，在萬(wàn)不得已的情況下盡量慎重使用。
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