封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

　　BGA封裝

　　BGA技術(shù)(BallGridArrayPackage)即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性;并且由該技術(shù)實(shí)現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。

　　BGA封裝具有以下特點(diǎn)：

　　1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率

　　2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能

　　3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高

　　4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高

　　目前較為常見(jiàn)的封裝形式：

　　OPGA封裝

　　OPGA(OrganicpingridArray，有機管腳陣列)。

　　這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類(lèi)似印刷電路板上的材料。此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內核的距離，可以更好地改善內核供電和過(guò)濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類(lèi)封裝。

　　mPGA封裝

　　mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon64和英特爾公司的Xeon(至強)系列CPU等少數產(chǎn)品所采用，而且多是些高端產(chǎn)品，是種先進(jìn)的封裝形式。

　　CPGA封裝

　　CPGA也就是常說(shuō)的陶瓷封裝，全稱(chēng)為CeramicPGA。主要在Thunderbird(雷鳥(niǎo))核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上采用。