封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
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1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過(guò)其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
QFP封裝
這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)(PlasticQuadFlatPockage)，該技術(shù)實(shí)現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；虺笠幠＜呻娐凡捎眠@種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
該技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便，可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用;該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)。
QFP封裝
這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)(PlasticQuadFlatPockage)，該技術(shù)實(shí)現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；虺笠幠＜呻娐凡捎眠@種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便，可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用;該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)。
PFP封裝
該技術(shù)的英文全稱(chēng)為PlasticFlatPackage，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術(shù)封裝的芯片同樣也必須采用SMD技術(shù)將芯片與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊盤(pán)。將芯片各腳對準相應的焊盤(pán)，即可實(shí)現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專(zhuān)用工具是很難拆卸下來(lái)的。該技術(shù)與上面的QFP技術(shù)基本相似，只是外觀(guān)的封裝形狀不同而已。
PGA封裝
該技術(shù)也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)(CeramicPinGridArrauPackage)，由這種技術(shù)封裝的芯片內外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專(zhuān)門(mén)的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開(kāi)始，出現了一種ZIFCPU插座，專(zhuān)門(mén)用來(lái)滿(mǎn)足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場(chǎng)合之下。
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