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cpu封裝 文章 進(jìn)入cpu封裝技術(shù)社區
探訪(fǎng)英特爾CPU封裝工廠(chǎng)內部
- 英特爾最近邀請全球媒體參觀(guān)其位于馬來(lái)西亞的設施，作為英特爾科技之旅的一部分，這是該公司首次向媒體開(kāi)放該地區的封裝設施。與以前側重于公司半導體制造廠(chǎng)中微處理器的實(shí)際制造的之前的參觀(guān)不同，英特爾的馬來(lái)西亞之行側重于生產(chǎn)的下一步：封裝，這已成為芯片制造競爭中最重要的領(lǐng)域之一，因為該行業(yè)迅速轉向芯片芯片化架構，以抵消摩爾定律減速。英特爾和臺積電正在競爭提供最先進(jìn)封裝技術(shù)，而英特爾的馬來(lái)西亞設施在其努力擴大 Meteor Lake 生產(chǎn)方面發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用，這是一系列采用突破性生產(chǎn)技術(shù)的消費者 CPU。到目前為止，這
- 關(guān)鍵字： 英特爾 CPU封裝
封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
- 封裝技術(shù)現狀 近年來(lái)，國內外集成電路(IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規模發(fā)展迅速，IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場(chǎng)需求給國內的封測企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展機遇，中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數項目屬于勞動(dòng)密集?型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場(chǎng)換技術(shù)的“初級階段”。面對強勁的市場(chǎng)和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的先進(jìn)封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng )新能力和
- 關(guān)鍵字： 封裝 DIP CPU封裝 PCB PGA
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cpu封裝介紹
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀(guān)并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。
封裝對于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā) [ 查看詳細 ]
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