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S.E.C.C.2封裝
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/95783.htmS.E.C.C.2封裝與S.E.C.C.封裝相似，除了S.E.C.C.2使用更少的保護性包裝并且不含有導熱鍍層。S.E.C.C.2封裝用于一些較晚版本的奔騰II處理器和奔騰III處理器(242觸點(diǎn))。
S.E.P.封裝
“S.E.P.”是“SingleEdgeProcessor”的縮寫(xiě)，是單邊處理器的縮寫(xiě)。“S.E.P.”封裝類(lèi)似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封裝，也是采用單邊插入到Slot插槽中，以金手指與插槽接觸，但是它沒(méi)有全包裝外殼，底板電路從處理器底部是可見(jiàn)的。“S.E.P.”封裝應用于早期的242根金手指的IntelCeleron處理器。
PLGA封裝
PLGA是PlasticLandGridArray的縮寫(xiě)，即塑料焊盤(pán)柵格陣列封裝。由于沒(méi)有使用針腳，而是使用了細小的點(diǎn)式接口，所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積、更少的信號傳輸損失和更低的生產(chǎn)成本，可以有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時(shí)也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。目前Intel公司Socket775接口的CPU采用了此封裝。
CuPGA封裝
CuPGA是LiddedCeramicPackageGridArray的縮寫(xiě)，即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區別是增加了一個(gè)頂蓋，能提供更好的散熱性能以及能保護CPU核心免受損壞。目前AMD64系列CPU采用了此封裝。
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