臺積電 Global Foundries意外交鋒 上演制程競賽

　　臺積電與Global Foundries意外在COMPUTEX爆發(fā)先進(jìn)制程競賽及爭奪大客戶(hù)AMD戲碼!由于臺積電與AMD合作40納米制程繪圖芯片RV870，臺積電高層將在COMPUTEX為AMD站臺拉抬聲勢，無(wú)獨有偶地，AMD轉投資的委外代工晶圓廠(chǎng)Global Foundries，亦來(lái)臺灣展示最新32、28納米制程技術(shù)，鞏固其為AMD最重要代工伙伴地位，這亦讓臺積電、Global Foundries罕見(jiàn)地在本屆COMPUTEX爆出濃烈的競爭火藥味!

　　COMPUTEX向來(lái)是下游系統業(yè)者百花齊放的年度盛會(huì )，不過(guò)，2009年罕見(jiàn)出現半導體業(yè)者激烈競爭并延燒至下游業(yè)者情況，由于Global Foundries有意藉此盛會(huì )招攬更多臺灣大客戶(hù)，除展示采用德勒斯登(Dresden)廠(chǎng)第1期45納米制程、為AMD代工的6核心處理器Istanbul硅晶圓，同時(shí)展出32納米絕緣層上覆硅(SOI)制程硅晶圓，以及最先進(jìn)28納米測試晶圓，全面宣示其制程領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　Global Foundries表示，32納米制程技術(shù)晶體管效能將較45納米增加約40%，且32納米制程亦是其第1代采用High-kMetal Gate技術(shù)，預計32納米SOI制程最快2010年量產(chǎn)出貨，令人矚目的是，Global Foundries亦將展示28納米制程SRAM測試晶圓，代表其已具備28納米早期試產(chǎn)能力，同時(shí)在2011年將為AMD量產(chǎn)其下一代繪圖芯片。

　　據AMD產(chǎn)品藍圖規劃，目前40納米繪圖芯片代號為RV870，推測下一世代繪圖芯片代號可能是RV970，耐人尋味的是，臺積電在2009年COMPUTEX亦罕見(jiàn)展現大動(dòng)作，除替高通(Qualcomm)站臺，更派出高層替AMD站臺拉抬其繪圖芯片聲勢，預期臺積電將強調其在45/40納米制程成熟良率。不過(guò)，Global Foundries所端出32、28納米制程題材，卻已搶先吸引不少業(yè)者目光。

　　值得注意的是，Global Foundries積極搶進(jìn)亞太市場(chǎng)，并屢屢出招，這次兩大晶圓代工廠(chǎng)土洋激戰，意外在COMPUTEX上演搶客戶(hù)及技術(shù)較勁，顯示半導體產(chǎn)業(yè)競爭已從上游延燒到下游，爭取客戶(hù)青睞與緊密合作關(guān)系已是王道，連過(guò)去一向低調行事的臺積電，為因應Global Foundries先進(jìn)制程攻勢，亦已感受到壓力，并主動(dòng)出擊。