臺積電投資未來(lái) 擴充研發(fā)、設計核心部門(mén)

　　臺積電首場(chǎng)技術(shù)論壇率先在舊金山舉行，臺積電總執行長(cháng)蔡力行以投資未來(lái)「Invest to the Future」為題表示，盡管目前確實(shí)看到客戶(hù)急單需求，但未來(lái)依然充滿(mǎn)挑戰，臺積電抱以謹慎樂(lè )觀(guān)態(tài)度。臺積電指出，在此時(shí)前景混沌未明之際，將逆勢擴增核心部門(mén)，研發(fā)團隊將擴充30%人力、設計服務(wù)部門(mén)也將再增15%員額。臺積電近來(lái)確實(shí)已經(jīng)透過(guò)內部網(wǎng)站大舉擴充研發(fā)與設計專(zhuān)才。

　　不論研發(fā)或是設計服務(wù)部門(mén)，都是臺積電延續往22納米制程技術(shù)前進(jìn)必要的核心領(lǐng)域，臺積電40納米制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段，32納米與28納米制程可能在2009年底進(jìn)入試產(chǎn)階段，而22納米制程則處于早期研發(fā)階段，最快可能2011~2012年才成真，而針對22納米制程臺積電已經(jīng)與設備商共同研發(fā)多重電子束(Multiple e-beam)曝光技術(shù)，并移入臺積電研發(fā)廠(chǎng)區。

　　蔡力行表示，臺積電投資研發(fā)的決心不會(huì )改變，事實(shí)上包括核心部門(mén)的研發(fā)團隊、設計服務(wù)部門(mén)都將逆勢擴增人力，以目前臺積電研發(fā)約1,200人看來(lái)，未來(lái)還將大舉擴充30%人力;而在替客戶(hù)設計服務(wù)方面，目前已經(jīng)從2008年增加至600人，未來(lái)還將續增15%人力。事實(shí)上，臺積電內部網(wǎng)站近日已積極向外征才，在多數半導體廠(chǎng)商裁員的情況下，逆勢吸引、挑選人才的動(dòng)作引起業(yè)界注目。

　　事實(shí)上目前半導體產(chǎn)業(yè)尚未見(jiàn)到整體復蘇情況，許多半導體業(yè)者包括IC設計、IC設備、自動(dòng)化設計平臺(EDA)業(yè)者都大舉裁員，正讓臺積電可以吸收這批專(zhuān)才，為臺積電所選用。臺積電日前針對生產(chǎn)線(xiàn)瘦身，這回再次征才針對研發(fā)與設計部門(mén)，一減一增之間已達到某種程度的組織結構重整目的。

　　此外，臺積電也展現在利基型生產(chǎn)制程的企圖心，包括推出類(lèi)比混訊設計套件(design kits)采用先進(jìn)的65納米制程;以成熟制程的0.11微米半世代制程投入未來(lái)200萬(wàn)、500萬(wàn)甚至800萬(wàn)畫(huà)素CMOS感測元件;而在6月臺積電的12寸廠(chǎng)也將正式提供矽穿孔(TSV)封測制造服務(wù)。如外界所預期的，臺積電也正積極擴充40納米制程設備與產(chǎn)能。