臺灣日月光10億試探性入渝建消費類(lèi)電子廠(chǎng)

　　我國臺灣地區的日月光集團明年4月將在重慶投資約10億元人民幣，建造一座消費類(lèi)電子工廠(chǎng)，此前重慶市一直期望的12英寸芯片工廠(chǎng)及封裝工廠(chǎng)因金融危機影響，投資期仍待定。

　　“日月光”再試一小足

　　重慶市西永微電子產(chǎn)業(yè)園區負責媒體事務(wù)的工作人員趙彥君12月29日向《第一財經(jīng)日報》確認，日月光集團在重慶市的第一個(gè)電子類(lèi)投資項目將于2009年4月動(dòng)工，主要生產(chǎn)消費類(lèi)電子，以及一些電子元器件，預計建成后年產(chǎn)值可達10億美元。這一項目的占地面積大致為50畝。

　　重慶市政府在2005年1月12日與臺灣地區日月光集團曾簽署了一筆總額為10億美元的芯片投資協(xié)議。不過(guò)該筆投資受當時(shí)臺灣12英寸芯片輸出的限制而延后。

　　2006年，日月光集團在渝投資30億元人民幣，在重慶市最繁華地段解放碑片區建造6幢200米以上摩天大樓構成的超高樓群，目前該樓群的部分樓宇已經(jīng)建造到超過(guò)120米。

　　根據重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區官方網(wǎng)站此前公布的信息，日月光集團在渝芯片項目的占地面積為800畝。此外，據2008年6月日月光旗下的環(huán)旭電子(上海)有限公司3位負責人在渝與重慶郵電大學(xué)的校企合作座談會(huì )披露的信息，日月光集團在重慶的芯片投資總額增加為200億元人民幣。

　　這意味著(zhù)，日月光集團本次在重慶的10億元人民幣投資，仍是試探性投入，但在電子領(lǐng)域是突破性進(jìn)展。

　　暫未用“建巢招商模式”

　　“目前還沒(méi)有信息顯示日月光在重慶的芯片封裝項目會(huì )采用之前吸引臺灣茂德的方式。”　趙彥君說(shuō)，日月光集團是自己花錢(qián)買(mǎi)地，自己建工廠(chǎng)。

　　為承接臺灣茂德在渝投資的8英寸芯片項目，重慶市采用了先由地方政府投資約15億元建好廠(chǎng)房及相關(guān)設施，待茂德科技搬遷完成后，再向地方政府買(mǎi)回這些廠(chǎng)房及設施的模式。這一模式大大降低了投資方的風(fēng)險及財務(wù)壓力。

　　重慶市政府在吸引惠普的1000萬(wàn)臺電腦(含筆記本電腦)工廠(chǎng)時(shí)也采用了這一“建好后它逐步回購”的方式。不過(guò)，由于惠普在渝項目需要2009年1月份才能敲定廠(chǎng)房設計圖，“到底是建2層廠(chǎng)房還是3層廠(chǎng)房還沒(méi)確定下來(lái)。”因此有重慶市政府主導，讓西永微電子產(chǎn)業(yè)園區出資事先投建的惠普1000萬(wàn)臺電腦生產(chǎn)基地的墊資總金額目前還無(wú)法確定。

　　趙彥君說(shuō)，重慶市目前正在另爭取落戶(hù)一條8英寸或12英寸的芯片生產(chǎn)項目。但他沒(méi)有披露該芯片項目的投資方及總投資額。

　　目前在中國電子科技集團明年4月份在渝投資35億元人民幣生產(chǎn)6英寸芯片項目動(dòng)工及臺灣茂德8英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)的支撐下，重慶市在芯片領(lǐng)域內的產(chǎn)業(yè)鏈布局只差“芯片封裝”這一個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節。