臺積電和聯(lián)華電子下半年芯片發(fā)貨量增幅放緩

　　臺灣《工商時(shí)報》周一援引匿名設備生產(chǎn)商的話(huà)報導，臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.， TSM， 簡(jiǎn)稱(chēng)：臺積電）第三季度芯片發(fā)貨量或將僅較第二季度小幅上升5%，原因是隨著(zhù)全球經(jīng)濟增長(cháng)放緩，用于手機、游戲機和存儲設備的芯片訂單數量減少。

　　報導援引未具名消息人士的話(huà)稱(chēng)，聯(lián)華電子（United Microelectronics Corp.， UMC）芯片第三季度發(fā)貨量或將較第二季度下降2%-3%.

　　報導稱(chēng)，臺積電和聯(lián)華電子第四季度芯片發(fā)貨量或將較第三季度進(jìn)一步下降10%.

　　按收入排名，臺積電和聯(lián)華電子是世界上最大的兩家芯片代工生產(chǎn)商。