世芯、SONY半導體合作提供先進(jìn)封裝方案

　　世芯電子（Alchip Technologies）日前宣布與SONY半導體事業(yè)部（SONY Semiconductor Group）成為封裝技術(shù)的合作伙伴，以提升其全球客戶(hù)在先進(jìn)SoC/ASIC解決方案方面的服務(wù)。

　　世芯總裁暨執行長(cháng)關(guān)建英表示，今天的產(chǎn)品需要最小芯片尺寸、增加內存容量以及整合不同種類(lèi)的內存在多芯片封裝（Multi-Chip Package）上。透過(guò)SONY的先進(jìn)技術(shù)以及世芯縮短產(chǎn)品上市時(shí)程的能力，我們將能協(xié)助客戶(hù)使用更先進(jìn)的解決方案。

　　世芯電子主要業(yè)務(wù)包含供多元化晶圓廠(chǎng)選擇方案，以及專(zhuān)為SoC設計與量產(chǎn)服務(wù)提供完整方案。該公司可提供高良率的封裝技術(shù)，以及在手機、可攜式游戲機及消費性產(chǎn)品等方面的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，而此次與SONY半導體事業(yè)部的協(xié)定，預計將有效提升該公司對客戶(hù)完整ASIC解決方案的服務(wù)。