中國封裝材料投資持續增長(cháng)

　　SEMI和國際Techsearch公司共同合作，對全球半導體封裝材料市場(chǎng)進(jìn)行調研，2007年全球半導體封裝材料市場(chǎng)達到152.17億美元。從過(guò)去5年封裝材料市場(chǎng)數據看，中國仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮，而且是投資持續增長(cháng)的地區之一。

　　材料種類(lèi)越來(lái)越多

　　過(guò)去幾年，全球半導體封裝主要采用以下型式：CSP(芯片級封裝)、flipchip(倒焊封裝)、stackeddiepackaging(芯片堆疊封裝)及waferlevelpackag-ing(硅片級封裝)。

　　全球手機及其他移動(dòng)電子產(chǎn)品的廣泛使用，推動(dòng)了芯片級封裝、堆疊芯片封裝、硅片級封裝以及多個(gè)封裝在一體的packaging-on-packaging(PoP)封裝的應用。大量的如高性能處理器、芯片組及少數的圖像芯片等應用推動(dòng)了倒焊封裝。而存儲器、集成無(wú)源器件(IPD)、模擬器件和功率器件推動(dòng)了硅片級封裝。封裝形式的不斷衍生及所需材料種類(lèi)越來(lái)越多，因此，不可能由一種封裝形式來(lái)滿(mǎn)足所有要求。

　　為了提高器件封裝的功能及可靠性，在各種先進(jìn)封裝中使用的材料種類(lèi)越來(lái)越多，甚至出現客戶(hù)或者供應商特定的材料和配方。因此，材料供應商之間的兼并加劇，同時(shí)許多新加入者出現在市場(chǎng)中，其中有許多公司來(lái)自中國。

　　器件面臨價(jià)格不斷下降的壓力，一些先進(jìn)的封裝技術(shù)比傳統封裝技術(shù)更具競爭力，如四側無(wú)引線(xiàn)平面封裝(QFP)、球形觸點(diǎn)陣列(BGA)及芯片級封裝(CSP)等成為主要的封裝形式。

　　成本下降的同時(shí)，又受到原材料漲價(jià)的巨大挑戰，尤其是封裝材料市場(chǎng)中大量使用的金屬材料，如銅、金、錫、銀及鈀。過(guò)去一段時(shí)間，這些金屬的價(jià)格上漲過(guò)快，連鎖反應導致金屬的消耗量減少或者尋找替代品。

　　材料生產(chǎn)由日本轉向中國

　　從過(guò)去5年封裝材料的市場(chǎng)數據看，中國仍是全球封裝材料制造重點(diǎn)地區，總部在海外的材料制造商繼續在中國設廠(chǎng)及增資。集成電路封裝襯底材料的生產(chǎn)已由日本逐步轉移至我國大陸及臺灣地區。

　　2007年全球半導體封裝材料市場(chǎng)達到152.17億美元，至2011年時(shí)可升至197.08億美元(未計熱界面材料)。這表示在層壓底板材料增長(cháng)推動(dòng)下，年均增長(cháng)率(CAGR)達6.8%。如果不計層壓底板材料市場(chǎng)的增長(cháng)，則全球封裝材料市場(chǎng)的CAGR下降為4.8%。

　　全球集成電路應用的層壓底板材料市場(chǎng)在2006年至2011年期間，以數量計，預測CAGR將達13.3%。隨著(zhù)層壓底板材料的應用面不斷擴大，層壓底板材料的價(jià)格不斷下降，然而，尺寸要求更細及綠色環(huán)保要求又推動(dòng)了成本上升。

　　從銷(xiāo)售額看，層壓底板材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額幾乎是引線(xiàn)框架材料的一倍。2007年鍵合引線(xiàn)處在高金價(jià)壓力下，銷(xiāo)售額可能增加了20%。在高金價(jià)壓力下，業(yè)界開(kāi)始向銅引線(xiàn)及更細直徑金線(xiàn)過(guò)渡。2007年金絲直徑大部分小于25微米。從數量看，2007年銅引線(xiàn)市場(chǎng)估計增長(cháng)了81%。

　　模塑材料銷(xiāo)售額的增長(cháng)受綠色材料的平均銷(xiāo)售價(jià)格迅速下降的影響，2006年的ASP下降，2007年也因市占率的競爭導致ASP急速下降。隨著(zhù)向綠色封裝過(guò)渡，需要對封裝重新進(jìn)行驗證，導致材料供應商開(kāi)始新一輪的競爭。