封裝業(yè)增速放緩 工藝成本是競爭焦點(diǎn)

  第4屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì )在成都召開(kāi)，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )理事長(cháng)畢克允在開(kāi)幕式上介紹說(shuō)，雖然近年來(lái)封裝業(yè)增長(cháng)速度放緩，但封裝測試行業(yè)在整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位越來(lái)越突出。2005年我國IC總產(chǎn)量約300億塊，同比增長(cháng)36.7%，銷(xiāo)售收入750億元，同比增長(cháng)37.5%。IC封裝測試方面，2005年IC封裝總數量347.98億塊，銷(xiāo)售收入351億元。目前全球主要封測廠(chǎng)商大都已在中國建有生產(chǎn)基地。無(wú)論是本土廠(chǎng)商還是外資企業(yè)，新工藝的開(kāi)發(fā)和成本的控制越來(lái)越受到廠(chǎng)商的重視，工藝創(chuàng )新和成本控制已經(jīng)成為封裝測試產(chǎn)業(yè)生存和發(fā)展的關(guān)鍵。  　　

工藝創(chuàng )新提高效率

　　未來(lái)5年，中國IC產(chǎn)業(yè)年復合增長(cháng)率將達28.1%，2010年，中國將成為1500億美元的全球最大市場(chǎng)。巨大的市場(chǎng)需求和具有競爭力的成本優(yōu)勢使得2005年中國內地的封裝測試業(yè)繼續快速發(fā)展。南通富士通微電子股份有限公司技術(shù)部部長(cháng)吳曉純介紹，目前全球前10大封測廠(chǎng)商大都已在中國建有生產(chǎn)基地，Intel、AMD、IBM等IDM大廠(chǎng)也都在中國設立了封裝測試機構。與2004年一樣，我國的IC封裝測試業(yè)充滿(mǎn)生機，競爭也越來(lái)越激烈，水清木華研究總監周彥武在接受中國電子報記者采訪(fǎng)時(shí)強調，2005年封測產(chǎn)業(yè)呈現強者更強的局面，強者擁有龐大的產(chǎn)能來(lái)降低成本，足夠的利潤來(lái)提高技術(shù)研發(fā)投入，最終形成更強的競爭力?！胺鉁y產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展迅速，需要投入大量資金來(lái)進(jìn)行工藝技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)?！敝軓┪鋸娬{。

　　飛思卡爾天津封裝測試廠(chǎng)總經(jīng)理何體在接受中國電子報記者采訪(fǎng)時(shí)強調，在飛思卡爾公司，基于產(chǎn)品質(zhì)量，可靠性和可制造性的設計理念被融合于新產(chǎn)品，新工藝的開(kāi)發(fā)過(guò)程之中，沒(méi)有經(jīng)過(guò)可制造性、可靠性檢驗的工藝決不會(huì )被投入生產(chǎn)?！靶鹿に嚨牟粩嚅_(kāi)發(fā)和引進(jìn)，也豐富了工廠(chǎng)的封裝種類(lèi)，增強了其在半導體技術(shù)及制造工藝領(lǐng)域的競爭能力，同時(shí)，新工藝技術(shù)的引入還能夠幫助工廠(chǎng)進(jìn)一步降低制造成本?！焙误w說(shuō)。

　　深圳賽意法微電子有限公司總經(jīng)理金在一介紹，目前賽意法主要是通過(guò)不斷改進(jìn)工藝過(guò)程，換句話(huà)說(shuō)，提高效率使產(chǎn)出最大化?！斑@需要在工藝過(guò)程改進(jìn)中的創(chuàng )新性和全面的專(zhuān)業(yè)知識和技術(shù)。例如，對一條新的、十分先進(jìn)的生產(chǎn)線(xiàn)，我們工程師提出了改進(jìn)的思路，使基本不用新投資就使得這條生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)出增加了一倍。公司特別鼓勵改進(jìn)和創(chuàng )新。每個(gè)月都要獎勵給技術(shù)人員10個(gè)左右的技術(shù)改革和創(chuàng )新金獎?！苯鹪谝唤榻B說(shuō)。 

　　

控制成本增強競爭力

　　在市場(chǎng)對產(chǎn)品功能的要求越來(lái)越豐富的情況下，半導體制造工藝越來(lái)越復雜，成本的控制也越來(lái)越困難。在產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高和功能進(jìn)一步完善的前提下，如何有效地進(jìn)行成本控制是封測廠(chǎng)成功的關(guān)鍵。飛思卡爾天津封裝測試廠(chǎng)總經(jīng)理何體在接受中國電子報記者采訪(fǎng)時(shí)介紹說(shuō)：“我們主要做好了以下幾方面的工作。首先，通過(guò)生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能的平衡和優(yōu)化，克服瓶頸資源來(lái)提高綜合設備效率，并且改善生產(chǎn)計劃的運作，保證高水平的產(chǎn)能利用率；其次，加強工藝優(yōu)化和設計創(chuàng )新，實(shí)現可制造性設計和低成本設計，與此同時(shí)，通過(guò)整合上下游供應鏈，來(lái)實(shí)現整個(gè)價(jià)值鏈的多贏(yíng)?！?nbsp;

　　成本控制是賽意法工廠(chǎng)特別驕傲的，賽意法微電子有限公司總經(jīng)
理金在一在接受中國電子報記者采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)，一個(gè)工廠(chǎng)，無(wú)論做什么，真正意義上的競爭是成本的競爭?！霸诠脑絹?lái)越低、體積越來(lái)越小的趨勢下，我們采用了最先進(jìn)的生產(chǎn)設備，生產(chǎn)線(xiàn)完全自動(dòng)化，沒(méi)有手工操作過(guò)程；測試表面處理綜合作業(yè)，即在一條生產(chǎn)線(xiàn)上完成切筋、測試、標識、打印、視覺(jué)系統和包裝作業(yè)，將這些作業(yè)整合在一起，有利于提高周期時(shí)效，從而提高了產(chǎn)量和質(zhì)量，降低成本。同時(shí)成立了以公司領(lǐng)導為首的成本控制團隊，做到最好的產(chǎn)品合格品率，使不良品減到最低。原材料也是最具競爭力的價(jià)格?！苯鹪谝唤榻B說(shuō)。 

　　

環(huán)保挑戰在所難免

　　隨著(zhù)7月1日的臨近，歐盟的環(huán)保法規給封裝業(yè)帶來(lái)的挑戰將在所難免。在環(huán)境保護日益受到關(guān)注的今天，RoHS法規會(huì )給這個(gè)行業(yè)在原材料的選用及制造工藝上都帶來(lái)直接的影響，同時(shí)，這個(gè)法規的出臺還會(huì )慢慢影響消費者的消費意愿、期望和喜好，使消費者逐漸轉向更加環(huán)保無(wú)毒無(wú)害的產(chǎn)品，從而增加了產(chǎn)業(yè)競爭的強度。
　
　　飛思卡爾天津封裝測試廠(chǎng)總經(jīng)理何體在接受中國電子報記者采訪(fǎng)時(shí)強調：“無(wú)毒無(wú)害的原材料選取上的影響會(huì )帶來(lái)成本的提高，這是毋庸置疑的，成本提高至少表現在以下三個(gè)方面：首先是無(wú)毒無(wú)害的原材料是以高端的科學(xué)技術(shù)為依托的，很高的技術(shù)附加值埋在新興 原材料里面，勢必帶來(lái)原材料的價(jià)格的升高，這種沖擊在RoHS帶來(lái)的影響中，是無(wú)法避免。其次RoHS等一系列法規的出臺，相應會(huì )帶來(lái)對這些相關(guān)原材料的檢查、監督、驗證等各項實(shí)施步驟，這些步驟的落實(shí)需要相關(guān)的人力、物力、財力和知識產(chǎn)權等的支持。因此，這種由于制度的健全而帶來(lái)的成本的提高也是難以避免的。第三制造工藝的改變，需要更新更有價(jià)值的技術(shù)支持才能實(shí)現，這種技術(shù)改造需要經(jīng)歷無(wú)數次的失敗和汲取經(jīng)驗再加上優(yōu)異的才能才有可實(shí)現性。這些技術(shù)創(chuàng )新的基礎投入勢必也將成為成本提高的組成部分?！?nbsp;

　　目前有不少公司已經(jīng)在積極推出符合環(huán)保法規的產(chǎn)品。瑞薩科技日前宣布，推出玻璃封裝二極管，在業(yè)界第一次實(shí)現了在封裝二極管 用的玻璃封裝中完全使用無(wú)鉛玻璃的玻璃體無(wú)鉛實(shí)現方法。瑞薩科技有關(guān)負責人介紹，長(cháng)期以來(lái)，瑞薩科技一直關(guān)注環(huán)境的保護和改善問(wèn)題，在其玻璃二極管產(chǎn)品中普遍采用了無(wú)鉛引腳封裝?，F在，瑞薩科技又完成了玻璃體的無(wú)鉛實(shí)現方法，無(wú)鉛玻璃實(shí)現了與傳統鉛玻璃相等的性能，這將有利于取代傳統產(chǎn)品，并將有助于符合RoHS指令，并配合制造商在環(huán)境保護方面做出的努力。 

　　記者觀(guān)點(diǎn) 

　　建立科學(xué)人才培養體系乃當務(wù)之急 

　　未來(lái)幾年，國內封測行業(yè)仍將以年均20%左右的速度穩定發(fā)展。到2010年全行業(yè)銷(xiāo)售收入將比2005年擴大近2倍，銷(xiāo)售收入規模超過(guò)1000億元。屆時(shí)中國將成為全球重要的封裝測試基地之一。封裝測試業(yè)在中國的快速發(fā)展必然引發(fā)對封裝測試技術(shù)人才的旺盛需求。如何培養和留住并用好人才，甚至不斷吸納人才已成為不同地區所有封裝測試企業(yè)必須重點(diǎn)考慮的問(wèn)題和共識。 

　　由于國內IC封裝測試在近幾年才有了較快發(fā)展，高校研究教學(xué)與企業(yè)對人才的需求和技術(shù)支持的需求仍有相當距離。國內的封裝測試企業(yè)急需各類(lèi)封裝測試技術(shù)、材料、工藝、可靠性、設備、微系統集成等多方面的技術(shù)人才。但是我們的人才培養體系并不能滿(mǎn)足業(yè)界對人才的需求。 

　　半導體器件與集成電路封裝測試工藝技術(shù)，本土企業(yè)目前水平仍落后國際主流封裝測試技術(shù)幾年甚至十年。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )理事長(cháng)畢克允強調，封裝測試產(chǎn)、學(xué)、研結合不夠，學(xué)校封裝測試專(zhuān)業(yè)設置不完備，人才培養滿(mǎn)足不了封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，封測信息交流服務(wù)，跟不上封測前進(jìn)步伐。因此，有專(zhuān)家認為，要采取院校和培訓班兩條腿走路方式加速培養急需封裝測試人才。 

　　在高技術(shù)含量的封測領(lǐng)域，我國亟待加強力量，同時(shí)，建立科學(xué)的人才培養體系也成為目前的當務(wù)之急。