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工藝成本
工藝成本 文章 進(jìn)入工藝成本技術(shù)社區
封裝業(yè)增速放緩 工藝成本是競爭焦點(diǎn)
- 第4屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì )在成都召開(kāi)，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )理事長(cháng)畢克允在開(kāi)幕式上介紹說(shuō)，雖然近年來(lái)封裝業(yè)增長(cháng)速度放緩，但封裝測試行業(yè)在整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位越來(lái)越突出。2005年我國IC總產(chǎn)量約300億塊，同比增長(cháng)36.7%，銷(xiāo)售收入750億元，同比增長(cháng)37.5%。IC封裝測試方面，2005年IC封裝總數量347.98億塊，銷(xiāo)售收入351億元。目前全球主要封測廠(chǎng)商大都已在中國建有生產(chǎn)基地。無(wú)論是本土廠(chǎng)商還是外資企業(yè)，新工藝的開(kāi)發(fā)和成本的控制越來(lái)越受到廠(chǎng)商的重視
- 關(guān)鍵字： 封裝 工藝成本 封裝
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工藝成本介紹
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