IC封裝名詞解釋?zhuān)?）

SL－DIP(slim dual in-line package) 
DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱(chēng)為DIP。 

SMD(surface mount devices) 
表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠(chǎng)家把SOP 歸為SMD(見(jiàn)SOP)。 

SO(small out-line) 
SOP 的別稱(chēng)。世界上很多半導體廠(chǎng)家都采用此別稱(chēng)。(見(jiàn)SOP)。

SOI(small out-line I-leaded package) 
I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動(dòng)用IC)中采用了此封裝。引 腳數 26。 

SOIC(small out-line integrated circuit) 
SOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。國外有許多半導體廠(chǎng)家采用此名稱(chēng)。 

SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) 
J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常為塑料制品，多數用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20 至40(見(jiàn)SIMM )。 

SQL(Small Out-Line L-leaded package) 
按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設備工程委員會(huì ))標準對SOP 所采用的名稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。 

SONF(Small Out-Line Non-Fin) 
無(wú)散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無(wú)散熱片的區別，有意 增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。 

SOF(small Out-Line package) 
小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存儲器LSI 外，也廣泛用于規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過(guò)10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8 ～44。 
另外，引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱(chēng)為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱(chēng)為 TSOP(見(jiàn)SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。 

SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 
寬體SOP。部分半導體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。