IC封裝名詞解釋?zhuān)?）

H-(with heat sink)
表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。

pin grid array(surface mount type)
表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長(cháng)約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長(cháng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱(chēng) 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。

JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(chēng)(見(jiàn)CLCC 和QFJ)。部分半 導體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。

LCC(Leadless chip carrier)
無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻IC 用封裝，也稱(chēng)為陶瓷QFN 或QFN－C(見(jiàn)QFN)。

LGA(land grid array)
觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F 已 實(shí)用的有227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應用于高速 邏輯 LSI 電路。 LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線(xiàn)的阻 抗 小，對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，現在基本上不怎么使用 。預計 今后對其需求會(huì )有所增加。

LOC(lead on chip)
芯片上引線(xiàn)封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線(xiàn)框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片 的 中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線(xiàn)縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線(xiàn)框架布置在芯片側面 附近的 結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。

LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是japon電子機械工業(yè)會(huì )根據制定的新QFP 外形規格所用的名稱(chēng)。

L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開(kāi)發(fā)的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F已開(kāi)發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳 (0.65mm 中心距)的LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。

MCM(multi-chip module)
多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線(xiàn)基板上的一種封裝。根據基板材料可 分 為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類(lèi)。 MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線(xiàn)密度不怎么高，成本較低 。 MCM－C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類(lèi)似。兩者無(wú)明顯差別。布線(xiàn)密度高于MCM－L。 MCM－D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組 件。 布線(xiàn)密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。

MFP(mini flat package)
小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP 和SSOP)。部分半導體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。

MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設備委員會(huì ))標準對QFP 進(jìn)行的一種分類(lèi)。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標準QFP(見(jiàn)QFP)。

MQUAD(metal quad)
美國Olin 公司開(kāi)發(fā)的一種QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空 冷 條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。japon新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn) 。

MSP(mini square package)
QFI 的別稱(chēng)(見(jiàn)QFI)，在開(kāi)發(fā)初期多稱(chēng)為MSP。QFI 是japon電子機械工業(yè)會(huì )規定的名稱(chēng)。

OPMAC(over molded pad array carrier)
模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹(shù)脂密封BGA 采用的名稱(chēng)(見(jiàn) BGA)。

P－(plastic)
表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。

PAC(pad array carrier)
凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。

PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷電路板無(wú)引線(xiàn)封裝。japon富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFN)。引 腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。目前正處于開(kāi)發(fā)階段。

PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(chēng)(見(jiàn)QFP)。部分LSI 廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。

PGA(pin grid array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專(zhuān)門(mén)表示出材料名稱(chēng)的情況下，多數為陶瓷PGA，用于高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝 型PGA)。

piggy back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機的設 備時(shí)用于評價(jià)程序確認操作。例如，將EPROM 插入插座進(jìn)行調試。這種封裝基本上都是 定制 品，市場(chǎng)上不怎么流通。