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名詞解釋
名詞解釋 文章 進(jìn)入名詞解釋技術(shù)社區
液晶面板專(zhuān)業(yè)名詞解釋
- 1 液晶面板液晶面板是液晶顯示器的主要組件，占去了液晶顯示近80%的成本。目前世界上擁有面板制造技術(shù)的廠(chǎng)家并不多，只有 SHARP(夏普)、SANYO(三洋)、三星、LG-Philips、臺灣的友達等廠(chǎng)商擁有核心技術(shù)，大多數液晶顯
- 關(guān)鍵字： 名詞解釋 專(zhuān)業(yè) 面板 液晶
太陽(yáng)能光伏術(shù)語(yǔ)和名詞解釋
- A, Ampere的縮寫(xiě), 安培a-Si, amorphous silicon的縮寫(xiě), 含氫的, 非結晶性硅。Absorption, 吸收。Absorption of the photons:光吸收;當能量大于禁帶寬度的光子入射時(shí)，太陽(yáng)電池內的電子能量從價(jià)帶遷到導帶，產(chǎn)生電子
- 關(guān)鍵字： 名詞解釋 術(shù)語(yǔ) 太陽(yáng)能
IC封裝名詞解釋?zhuān)?）
- BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱(chēng)為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的
- 關(guān)鍵字： IC 封裝 名詞解釋 封裝
電源的分類(lèi)及知識
- 1 、交流穩壓電源的分類(lèi)及其特點(diǎn)： 能夠提供一個(gè)穩定電壓和頻率的電源稱(chēng)交流穩定電源。目前國內多數廠(chǎng)家所做的工作是交流電壓穩定。下面結合市場(chǎng)有的交流穩壓電源簡(jiǎn)述其分類(lèi)特點(diǎn)。 參數調整（諧振）型 這類(lèi)穩壓電源,穩壓的基本原理是LC 串聯(lián)諧振,早期出現的磁飽和型穩壓器就屬于這一類(lèi).它的優(yōu)點(diǎn)是結構簡(jiǎn)單,無(wú)眾多的元器件,可靠性相當高穩壓范圍相當寬,抗干擾和抗過(guò)載能力強.缺點(diǎn)是能耗大、噪聲大、笨重且造價(jià)高。&nb
- 關(guān)鍵字： 名詞解釋 模擬IC 電源
名詞解釋介紹
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