7月?tīng)I收臺積電悶、聯(lián)電樂(lè )

　　晶圓雙雄7月?tīng)I收不同調，臺積電(2330)7月合并營(yíng)收521.03億元，較6月減少3.6%;聯(lián)電(2303)7月合并營(yíng)收115.58億元，則比前月成長(cháng)7.4%。雖然7月消長(cháng)不一，但對于第3季的預期則是差異不大，由于今年半導體業(yè)第3季旺季不明顯，臺積電單季營(yíng)收季成長(cháng)率約3.3-5.2%，聯(lián)電也預估晶圓出貨季成長(cháng)率在3-4%左右。

　　臺積電表示，自今年7月起，精材(Xintec)的營(yíng)收將不再列入臺積的合并財務(wù)報表中，因此7月的合并營(yíng)收521.03億元，較上個(gè)月減少了3.6%，較去年同期增加7.3%。如果持續將精材列入合并營(yíng)收中，臺積電的7月合并營(yíng)收較上月減少3.0%，和去年同期相較則將為增加7.9%。

　　臺積電預估，第3季受到PC市場(chǎng)需求不振，加上智能型手機出現庫存，導致半導體生產(chǎn)鏈提早進(jìn)入庫存調整期影響，估計第3季營(yíng)收會(huì )落在1,610-1,640億元，季增約3.3-5.2%;至于毛利率則受產(chǎn)能利用率下滑影響，會(huì )比第2季稍低，落在47-49%之間。

　　臺積電在制程規畫(huà)上，28納米制程今年的營(yíng)收將較去年翻3倍、且將在年底前期能占營(yíng)收比重逾3成，以上半年的進(jìn)度來(lái)看，28納米制程已占29%(40/45納米以下先進(jìn)制程營(yíng)收已達全季晶圓銷(xiāo)售的50%)。20納米制程預期將貢獻明年約7%至9%業(yè)績(jì)。至于16納米制程方面已與客戶(hù)、IP供應者等以大聯(lián)盟的型態(tài)進(jìn)行。

　　聯(lián)電預期第3季營(yíng)收呈成長(cháng)走勢，預估單季晶圓出貨將季增3-4%，平均出貨價(jià)格持平，但營(yíng)業(yè)利益率可達高個(gè)位數的百分比，約6-9%間，優(yōu)于第2季的3.6%。中期來(lái)看，將維持在先進(jìn)特殊制程領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，聯(lián)電研發(fā)團隊會(huì )持續加速量產(chǎn)并強化技術(shù)改良，包括新加坡廠(chǎng)Fab12i也已轉型為特殊制程中心，將可滿(mǎn)足客戶(hù)產(chǎn)品規畫(huà)上的需求。另方面，也關(guān)注客戶(hù)在第4季可能進(jìn)行的庫存調整動(dòng)作，并提前準備因應可能的變化。

　　聯(lián)電在制程布局現階段的進(jìn)展，將在下半年持續擴大40納米以下制程接單，預估28納米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)制程在第4季可挹注營(yíng)收。