臺積電吃下蘋(píng)果公司大單 市值直追英特爾

　　臺積電(TSMC)的蘋(píng)果戰略終于邁出實(shí)質(zhì)性步伐。臺積電已在近期與蘋(píng)果部分芯片的代工簽約，供貨協(xié)議從2014年開(kāi)始執行，這不僅給臺積電帶來(lái)巨大的利潤空間，更加速了蘋(píng)果“去三星化”。

　　但也有不少業(yè)內人士認為，蘋(píng)果訂單絕非“蜜糖”，臺積電將會(huì )為之付出頗高的代價(jià)。不斷加大投入，是臺積電為了保持在制程上領(lǐng)先地位的無(wú)奈之舉。

　　據有關(guān)媒體報道，臺積電將會(huì )為蘋(píng)果生產(chǎn)下一代 20nm 工藝的A系列芯片，這款芯片將會(huì )用于2014年的產(chǎn)品上，量產(chǎn)將會(huì )從明年初開(kāi)始。臺積電將從今年7月份開(kāi)始，使用20nm工藝小批量生產(chǎn)蘋(píng)果A8處理器，12月之后投入量產(chǎn)。當然，臺積電是否會(huì )成為蘋(píng)果A8、A9系列處理器的獨家代工廠(chǎng)，目前還無(wú)法確認。

　　Credit Suisse 分析師Randy Abrams預計，蘋(píng)果的芯片訂單將幫助臺積電2014年的總收入增長(cháng)8%，2015年達到15%。

　　雖說(shuō)依賴(lài)蘋(píng)果訂單，能獲得全方位提升，來(lái)自三星的直接競爭也將減少，但臺積電也必須為之進(jìn)行巨大投入。今年年初，臺積電將其2013年資本支出從90億美元提升到95億~100億美元;2012年，其資本支出在80億至85億美元。

　　臺積電拿下蘋(píng)果訂單，也符合蘋(píng)果加速去三星化的戰略。而對臺積電來(lái)說(shuō)，獲得蘋(píng)果的訂單，證明其在這波智能手機崛起下，已占領(lǐng)了關(guān)鍵的高地。

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀此前表示，預計2013年整體半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)率約3%，而臺積電營(yíng)收成長(cháng)率可優(yōu)于整體大環(huán)境達15%~20%，2013年營(yíng)收突破6000億新臺幣。

　　如果真能達到張忠謀的預期，臺積電的市值也必將創(chuàng )下新高，將超過(guò)英特爾。英特爾之前的市值一度跌破1000億美元。

　　英特爾在晶圓制造領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢還是非常強大，英特爾甚至已經(jīng)開(kāi)始5納米工藝的研發(fā)，而純代工企業(yè)(不含銷(xiāo)售)的屬性決定了臺積電很難全面追上英特爾和三星。因此，為了保持自己在制程上的領(lǐng)先，臺積電只能不斷加大投入，否則，緊鄰者格羅方德和英特爾是很容易超越的。

　　受益于智能手機和平板電腦，不論是臺積電，還是聯(lián)電、中芯國際等芯片廠(chǎng)商，今年的訂單都很飽滿(mǎn)，這種行情預計還能持續幾年。