450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨

　　全球最大的半導體制造設備供應商荷蘭ASML今天披露說(shuō)，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實(shí)現450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時(shí)，極紫外(EUV)光刻設備也進(jìn)展順利，將在今年交付兩套新的系統。

　　ASML在一份聲明中稱(chēng)：“在客戶(hù)合作投資項目的支持下，我們已經(jīng)完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構的概念設計，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產(chǎn)，當然如果整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)得及的話(huà)。”

　　Intel在今年初展示了全球第一塊完整印刷的450毫米晶圓，跨過(guò)了里程碑式的一步，并隨后宣布將投資20億美元對俄勒岡州D1XFab工廠(chǎng)進(jìn)行擴建，預計2015年可建成并安裝450毫米晶圓生產(chǎn)設備。

　　歷史上每次擴大晶圓尺寸都會(huì )將可用面積增加30-40%，芯片成本也有相應的降低，300毫米過(guò)渡到450毫米同樣如此，所以為了使用更先進(jìn)的制造工藝和極紫外光刻技術(shù)，450毫米晶圓勢在必行，但隨著(zhù)尺寸的增大，晶圓制造的難度也是指數級增長(cháng)，因此450毫米晶圓提了很多年了，但至今仍然沒(méi)能投入實(shí)用。

　　(再次強調晶圓上那是右側人的投影不是缺一塊)

　　ASML的首批兩套NXE:3300B極紫外光刻系統將在今年第二、第三季度出貨并安裝，用于驗證極紫外光刻技術(shù)的可行性，為大規模制造做好準備。

　　ASMLNXE:3300B系統已經(jīng)斬獲了11個(gè)訂單，還有7個(gè)也保證采納。該系統已經(jīng)做到單次曝光13nm，并且有能力達到9nm，為半導體工藝進(jìn)軍個(gè)位數納米時(shí)代打下了基礎。

　　NXE:3300B系統在半年前的源功率只有11W，每小時(shí)最多產(chǎn)出7塊晶圓，三個(gè)月前提高到40W，如今已經(jīng)可以做到55W，每小時(shí)產(chǎn)出43塊晶圓，而最終目標是105W、69塊。

　　在此之前，Intel、臺積電、三星電子曾經(jīng)分別向ASML投資多達41億美元、14億美元、9.7億美元，共同推進(jìn)其加速研發(fā)450毫米晶圓和極紫外光刻技術(shù)，受到刺激的ASML隨后耗資25億美元收購了關(guān)鍵的光學(xué)技術(shù)提供商Cymer，加快極紫外光刻進(jìn)展。