媒爆：A7芯片將配備2014年新款iOS設備

　　早前已經(jīng)有消息傳出，三星代工iOS芯片的合同將于今年6月正式結束，意味著(zhù)蘋(píng)果iPhone、iPad、iPodtouch內部搭載的A系列芯片將很快告別“三星制造”。另一方面，三星內部人士也爆料稱(chēng)，他們如今還未收到蘋(píng)果20納米構架A7芯片的訂單，看起來(lái)與蘋(píng)果的“正式分手”已經(jīng)步步逼近。那么，誰(shuí)將要接手三星為蘋(píng)果進(jìn)行代工的重任?

　　這家公司就是臺積電(TSMC)。關(guān)于臺積電攜手蘋(píng)果的傳聞，我們早在兩年前就已聽(tīng)說(shuō)，如今似乎已經(jīng)無(wú)限接近事實(shí)。日本科技資訊網(wǎng)站Macotakara上周就曾發(fā)布消息稱(chēng)，臺積電最有可能取代三星成為A7芯片的代工廠(chǎng)商，而今這一消息得到了韓國媒體的確認?！俄n國時(shí)報》今日在一篇新聞稿中指出，A7芯片確已無(wú)三星的份。

　　這里有一個(gè)需要特別注意的地方，《韓國時(shí)報》稱(chēng)A7芯片將完全由臺積電代工，用以配備2014年款的iOS設備。我們不知道這家媒體在引用內部人士提供的信息時(shí)出現了錯誤，還是暗示今年出現的新一代iPhone及iPad仍將使用A6(可能會(huì )經(jīng)過(guò)改進(jìn))芯片。如果后半段的假設最終成為現實(shí)，那么iPhone5S和iPad5的內部很可能只是進(jìn)行小幅更新。