臺積電16納米定案 訂單跑不掉
晶圓代工龍頭臺積電(2330)與矽智財大廠(chǎng)英商安謀(ARM)2日共同宣布,完成首件采用臺積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù)生產(chǎn)的ARMCortex-A57處理器產(chǎn)品設計定案(tape-out)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/143887.htm臺積電在16納米及FinFET技術(shù)進(jìn)度上明顯領(lǐng)先同業(yè)1年以上時(shí)間,現在又是首家完成64位元ARM架構處理器設計定案的晶圓代工廠(chǎng),業(yè)界認為,采用ARMCortex-A57架構及ARMv8指令集設計芯片的高通、輝達(NVIDIA)、邁威爾(Marvell)、蘋(píng)果等大廠(chǎng)訂單,可說(shuō)已是勝券在握。
Cortex-A57處理器為ARM旗下效能最優(yōu)異的處理器,能進(jìn)一步提升未來(lái)行動(dòng)與企業(yè)運算產(chǎn)品的效能,包括高階計算機、平板計算機與服務(wù)器等具備高度運算應用的產(chǎn)品。據了解,輝達2015年將推出的Parker處理器,內建ProjectDenver核心,就是采用ARMCortex-A57架構設計,該芯片就是采用臺積電16納米FinFET制程生產(chǎn)。
臺積電藉由ARMArtisan實(shí)體IP、臺積電存儲器巨集、以及臺積電開(kāi)放創(chuàng )新平臺(OIP)設計生態(tài)環(huán)境架構下的電子設計自動(dòng)化(EDA)技術(shù),與安謀在6個(gè)月之內即完成從緩存器轉換階層(RTL)到產(chǎn)品設計定案的整個(gè)流程。
臺積電及安謀合力打造更優(yōu)異且具節能效益的Cortex-A57處理器與元件資料庫,針對以ARM技術(shù)為基礎的高效能系統單芯片,支持先期客戶(hù)在16納米FinFET制程技術(shù)上的設計實(shí)作。
安謀執行副總裁暨處理器部門(mén)總經(jīng)理TomCronk表示,首件ARMCortex-A57處理器實(shí)作的完成,能讓臺積電及安謀共同客戶(hù)享有16納米FinFET技術(shù)優(yōu)異的效能與功耗優(yōu)勢,客戶(hù)得以受惠于最新的64位元ARMv8指令集架構、大小核心(big.LITTL)處理器技術(shù),滿(mǎn)足多樣化的市場(chǎng)需求。
臺積電表示,這次合作突顯了安謀和臺積電之間日益緊密且穩固的合作關(guān)系,這次的測試芯片是采用開(kāi)放創(chuàng )新平臺設計生態(tài)環(huán)境與ARMConnectedCommunity伙伴所提供的16納米FinFET工具鏈與設計服務(wù),而雙方合作所締造的里程碑,再次驗證了臺積電生態(tài)系統在推動(dòng)半導體設計產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新時(shí)扮演的角色。
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