臺積電代工 配A7處理器iPad或明年上市

　　3月15日消息，此前一些消息稱(chēng)，英特爾正在與蘋(píng)果公司洽談，試圖為其生產(chǎn)用于下一代手機和平板電腦的A7處理器。而目前臺灣《電子時(shí)報》(DigiTimes)確認A7芯片的試生產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行，但并非大家所推測的英特爾，而是在臺灣半導體制造公司TSMC臺積電?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/143137.htm

臺積電代工 配A7處理器iPad或明年上市

　　這款TSMC即將為蘋(píng)果代工的處理器跟上一代芯片有很大不同，其制程是目前最前沿的20nm。目前，制造工廠(chǎng)已經(jīng)為2014年第一季度A7處理器硅片的量產(chǎn)做好了準備。與此同時(shí)，我們預測A7芯片首先會(huì )配置在2014款的iPad上，這無(wú)疑會(huì )使iPad成為最具競爭力的殺手級平板設備。鑒于目前最先進(jìn)移動(dòng)設備的芯片也只是28nm制程，A7的應用及相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)投放必定會(huì )在功耗及性能比方面成為很大的一個(gè)優(yōu)勢。

　　臺積電已經(jīng)在為A7芯片的代工擴大生產(chǎn)設施，其產(chǎn)能擴充計劃包括在臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(南科)建立一座12英寸的Fab14晶圓廠(chǎng)，該設施的總投資約合168.7億美元，Fab14晶圓廠(chǎng)將用于A(yíng)7芯片的生產(chǎn)制造