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米爾基于NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板的M33處理器應用開(kāi)發(fā)筆記

  • 1.概述本文主要介紹M33核的兩種工程調試開(kāi)發(fā),第一種方式是通過(guò)板子自帶的固件進(jìn)行開(kāi)發(fā),第二種方式是使用?IAR Embedded Workbench 來(lái)構建可移植的Freertos文件進(jìn)行開(kāi)發(fā)。2.硬件資源●? ?MYD-LMX9X 開(kāi)發(fā)板(米爾基于NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板)3.軟件資源●? ?Windows7及以上版本●? ?軟件 :IAR Embedded Workbench4.板載固件調試M334.1環(huán)境準備在A(yíng)55 Deb
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高通被曝開(kāi)發(fā)低成本驍龍 WoA 芯片:AI 算力 40 TOPS、2025Q4 推出

  • IT之家 6 月 18 日消息,郭明錤通過(guò)其 Medium 賬號發(fā)布博文,表示高通計劃 2025 年第 4 季度推出用于主流機型(售價(jià) 599-799 美元)的低成本 WoA 處理器,代號為 Canim。郭明錤表示高通會(huì )在 2025 年推出增強版驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 處理器,此外還會(huì )推出代號為 Canim 的低成本 WoA 處理器。該處理器采用臺積電 N4 工藝,預估 AI 算力和現有 X Elite / X Plus 相同,達到 40 TOPS(每秒執行 1 萬(wàn)億次浮點(diǎn)運
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中國臺灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現況與布局

  • 就人工智能(AI)裝置的硬件來(lái)看,關(guān)鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著(zhù)建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優(yōu)化的重要輔助。而隨著(zhù)AI大勢的來(lái)臨,中國臺灣業(yè)者也已做好準備,準備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個(gè)AI運算來(lái)說(shuō),最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒(méi)有強大的CPU與GPU技術(shù)供貨商,但在A(yíng)I ASIC芯片設計服務(wù)與IP供應方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在A(yíng)I ASIC芯片設計方面,
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最新智能手機芯片數據:聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額第一 ,蘋(píng)果同比下降16%

  • Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機處理器廠(chǎng)商數據顯示(按智能手機出貨量統計),出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、紫光展銳和三星。其中,聯(lián)發(fā)科保持智能手機處理器市場(chǎng)第一位,出貨量達1.141億顆,同比增長(cháng)17%,全球市場(chǎng)份額為39%,銷(xiāo)售額主要來(lái)自于小米(23%)、三星(20%)、OPPO(17%)、vivo(12%)。高通智能手機處理器出貨量增長(cháng)11%,達7500萬(wàn)顆,占據市場(chǎng)份額25%,銷(xiāo)售額主要來(lái)自三星(26%)、小米(20%)、榮耀(17%)、vivo(10%)、OPPO(8%)。蘋(píng)果
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英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊,影響第二季AI PC處理器供應

  • 在近期的英特爾財報會(huì )議上,英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger表示,因晶圓級封裝能力不足,第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會(huì )議中表示,在A(yíng)I PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下,客戶(hù)向英特爾不斷追加處理器訂單,英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過(guò)原設定的4000萬(wàn)顆目標。 對此,英特爾正積極的追趕客戶(hù)的訂單需求,而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝(Wafer Level Assembly)是一種在晶圓切割成晶粒前
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透視麒麟9010:博采眾長(cháng)但依舊任重道遠

  • 麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內第一顆3nm工藝的應用處理器,因為美國的全面技術(shù)管制不得不反復修改其設計和工藝選擇,最終華為交出了如今這樣水準的麒麟9010著(zhù)實(shí)難得。
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封閉沒(méi)有前途!Intel打造開(kāi)放AI生態(tài) 誓要虎口奪食

  • Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì ),亮點(diǎn)不少,號稱(chēng)大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake,都吸引了不少目光。不過(guò)對于A(yíng)I開(kāi)發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言,這次大會(huì )上還有一件大事:Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭,發(fā)起了開(kāi)放企業(yè)AI平臺,推動(dòng)企業(yè)AI創(chuàng )新應用,同時(shí)通過(guò)超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案,推進(jìn)企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡(luò )創(chuàng )新。如今說(shuō)到大規模AI部署,很多人腦海中會(huì )
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快來(lái)看MCX N系列微處理器的眼睛-攝像頭接口

  • 一、MCX N系列MCU介紹MCX N系列是高性能、低功耗微控制器,配備智能外設和加速器,可提供多任務(wù)功能和高能效。恩智浦全新MCX N微控制器首次集成恩智浦專(zhuān)用神經(jīng)處理單元(NPU), 可助力實(shí)現高性能、低功耗的邊緣安全智能。低功耗高速緩存增強了系統性能,雙塊Flash存儲器和帶ECC檢測的RAM支持系統功能安全,提供了額外的保護和保證。二、Smart DMA介紹MCX N系列微控制器全系帶有SmartDMA協(xié)處理器。該協(xié)處理器支持高效匯編代碼指令運行,主要功能包含加減,左移右移,字節位域交換
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恩智浦發(fā)布S32N55處理器,率先實(shí)現汽車(chē)中央實(shí)時(shí)控制的超高集成度

  • 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日發(fā)布S32N55處理器, S32N系列超高集成度車(chē)載處理器家族的首位成員。S32N55作為最近發(fā)布的S32 CoreRide中央計算解決方案的核心,可提供安全、實(shí)時(shí)和應用處理的可擴展組合,滿(mǎn)足汽車(chē)制造商的多樣化中央計算需求。S32N55處理器在安全、集中、實(shí)時(shí)汽車(chē)控制方面表現出色,實(shí)現這種控制需要高性能、確定性計算能力來(lái)支持最高級別的功能安全。通過(guò)軟件定義的硬件強制隔離,S32N55可以承載數十種具有不同重要性級別的汽車(chē)功能,同時(shí)避免不同功
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研華推出14代 Intel Core Ultra COM Express&COM-HPC,帶來(lái)AI和圖像性能新突破!

  • 近期,研華科技推出SOM-5885(COM?Express?Type?6?Basic)和SOM-A350(COM-HPC?Client?Size?A)模塊,搭載第14代Intel Core Ultra處理器,具有出色計算和圖形性能,可靈活擴展,適用于醫療影像、測試設備和邊緣AI設備等應用。SOM-5885和SOM-A350模塊搭載的第14代Intel Core Ultra處理器是首個(gè)集成NPU的平臺,可實(shí)現32?TOPS AI性能。支持豐富擴展和高速I(mǎi)/O接口??纱钆溲腥A專(zhuān)利散熱技術(shù)QFCS?(雙鰭片全方
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至強W系列處理器玩轉AIGC,成就英特爾單路最強“芯”

  • 近日,英特爾舉辦了主題為“英特爾單路最強‘芯’——至強W 助力玩轉AIGC”的分享會(huì ),展現了英特爾至強W系列處理器帶來(lái)的全大核、高性能、內嵌AI加速器、大內存支持、高擴展等特性,并針對產(chǎn)業(yè)實(shí)際需求提出了選擇AIGC工作站和服務(wù)器CPU的六大倡導,為AIGC場(chǎng)景的工作站和服務(wù)器帶來(lái)恰到好處的算力配置建議。在現場(chǎng),英特爾與產(chǎn)業(yè)伙伴針對影視制作、賽事管理、和高性能計算領(lǐng)域等創(chuàng )意設計行業(yè)的應用領(lǐng)域,分享了基于至強 W 系列處理器的工作站和服務(wù)器產(chǎn)品,為 AIGC 各類(lèi)垂直領(lǐng)域帶來(lái)創(chuàng )新解決方案,讓每一個(gè)精彩紛呈的創(chuàng )
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RISC-V急需在自主IP與商業(yè)可持續基礎上尋求破局

  • RISC-V是硬件領(lǐng)域最近幾年非?;鸨脑?huà)題,聚焦在它身上的兩個(gè)重量級關(guān)鍵詞分別是開(kāi)源處理器架構和免費。不過(guò)相比于沸沸揚揚的輿論關(guān)注,在技術(shù)和產(chǎn)品方面更需要考慮的是未來(lái)的商用前景。 畢竟開(kāi)源軟件的影響力和產(chǎn)業(yè)破壞力早就深入人心,看看GitHub的火爆和Linux的廣泛應用。但硬件畢竟不是軟件,軟件可以有諸多方式為開(kāi)發(fā)者實(shí)現盈利,甚至也許開(kāi)發(fā)者只需要“社區留名”都足夠支持他們全情投入開(kāi)發(fā),但硬件要盈利似乎只有“自古華山一條路”,那就是大量出貨。這點(diǎn)從開(kāi)源硬件的概念流行了十幾年卻始終缺少爆款應用就能感受出軟件
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國產(chǎn)兆芯開(kāi)先 KX-7000 處理器現身 Geekbench,性能兩倍于前代 KX-U6780A

  • IT之家 3 月 19 日消息,去年 12 月發(fā)布的兆芯開(kāi)先 KX-7000 處理器近日現身 Geekbench。KX-7000 在兩次 Geekbench 6 跑分中,取得了單核最高 824 分,多核最高 3813 分的成績(jì),多核性能與 8 代 i5 近似。跑分信息顯示,KX-7000 處理器使用 KX700M 主板,8 核設計,基礎頻率為 2.99GHz,4MB L2 緩存、32MB L3 緩存。跑分在 Windows 11 Pro 操作系統下的平衡電源模式下進(jìn)行,最高運
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院士論壇:集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來(lái)展望

  • 2023年10月底,CNCC2023(2023 中國計算機大會(huì ))在沈陽(yáng)召開(kāi)。10 月28 日,中國科學(xué)院院士、復旦大學(xué)教授、CCF(中國計算機學(xué)會(huì ))集成電路設計專(zhuān)家委員會(huì )主任劉明做了“集成電路:計算機發(fā)展的基礎”報告。她介紹了三部分:集成電路如何推動(dòng)微處理器的發(fā)展,AI領(lǐng)域專(zhuān)用架構如何實(shí)現計算和存儲的融合,新器件、架構、集成技術(shù)的展望。
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AMD 銳龍 8000G 系列、5700X3D 臺式機處理器發(fā)售

  • 2 月 1 日消息,AMD 上架開(kāi)售了銳龍8000G 系列臺式機處理器,以及新的三款 Zen 3 桌面處理器。匯總價(jià)格如下:· R7 8700G:8 核 16 線(xiàn)程 5.1GHz、12CU 核顯,定價(jià) 2499 元· R5 8600G:6 核 12 線(xiàn)程 5.0GHz、8CU 核顯,定價(jià)1699元· R7 5700X3D:8 核 16 線(xiàn)程 4.1GHz、96MB L3 緩存,定價(jià)1599元· R5 5600GT:6 核 12 線(xiàn)程 4.6GHz、7CU 核顯,定價(jià)1049元· R5 5500GT:6 核
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處理器介紹

處理器是解釋并執行指令的功能部件。每個(gè)處理器都有一個(gè)獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集,這個(gè)操作集就是該處理器的指令系統。計算機系統設計者習慣將計算機稱(chēng)為機器,所以該指令系統有時(shí)也稱(chēng)作機器指令系統,而書(shū)寫(xiě)它們的二進(jìn)制語(yǔ)言叫做機器語(yǔ)言。注意,不要將處理器的指令系統與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設計語(yǔ)言中的指令相混淆。 指令由操作碼和操作數組成,操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細 ]
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