存儲器晶圓代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能

　　市場(chǎng)研究機構 IC Insights 最新報告指出，記憶體廠(chǎng)商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據統計，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而IC Insights預期，該比例將在 2013年繼續維持在74%左右，不過(guò)長(cháng)期看來(lái)半導體制造產(chǎn)能將有進(jìn)一步整并的趨勢。

　　三星(Samsung)在 2012年是全球最大12寸晶圓產(chǎn)能供應商，以61%的占有率遙遙領(lǐng)先排名第二的海力士(SK Hynix);英特爾(Intel)則是另一家在 2012年貢獻整體12寸晶圓產(chǎn)能比例達到兩位數的半導體業(yè)者。IC Insights也假設美光(Micron)與爾必達(Elpida)的合并案將在2013上半年完成，而若合計兩家公司的12寸晶圓產(chǎn)能，該合并后的公司將會(huì )是僅次于三星、排名全球第二大的12寸晶圓產(chǎn)能供應商。

　　在IC Insights的前十大12寸晶圓產(chǎn)能供應商排行榜上，有一半的廠(chǎng)商是記憶體廠(chǎng)商，有兩家則是純晶圓代工業(yè)者，還有一家是微處理器大廠(chǎng)。

　　IC Insights預期三星會(huì )在2017年以前穩居最大12寸晶圓產(chǎn)能供應商的地位，主因是該公司在過(guò)去幾年執行積極的資本支出計劃，未來(lái)五年也將維持不變。不過(guò)若以晶圓產(chǎn)能成長(cháng)率來(lái)看，預期12寸晶圓產(chǎn)能成長(cháng)最多的半導體業(yè)者，會(huì )是純晶圓代工廠(chǎng)如臺積電(TSMC)、GlobalFoundries、聯(lián)電(UMC)與中芯(SMIC);IC Insights估計以上四家廠(chǎng)商的12寸初始晶圓月產(chǎn)能，將在2017年成長(cháng)一倍以上。